12 层软硬结合 PCB
名称: 12层软硬结合PCB
层数:12L
结构:4R+4F+4R
板厚:1.8mm
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线间距:4mil
表面处理:沉金
产品用途:智能机器人
工艺难度:高多层软硬板
产品详情
数据表
名称: 12层软硬结合PCB
层数:12L
结构:4R+4F+4R
板厚:1.8mm
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线间距:4mil
表面处理:沉金
产品用途:智能机器人
工艺难度:高多层软硬板
名称: 12层软硬结合PCB
层数:12L
结构:4R+4F+4R
板厚:1.8mm
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线间距:4mil
表面处理:沉金
产品用途:智能机器人
工艺难度:高多层软硬板
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