鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
软硬结合PCB
软硬结合PCB
10-layer 2-stage HDI rigid-flex board

10层2阶HDI软硬结合板

名称:10层2段HDI软硬结合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

层数:10层

最小线宽/线间距:4/4mil

成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ

验收标准:IPC6012 CLASS Level 3

表面工艺:沉金

介电常数:3.8

损耗系数:0.0055

用途:安防监控设备

产品详情 数据表

在鑫景福,您可以制造10层软硬结合和2层FPC/加强电路板,板厚0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12"),铜厚0.5 OZ, 1.0 OZ, 2.0 OZ, 3.0 盎司,最多 6 盎司。 考虑到应用环境的严酷性,这些软硬结合的电路板经过表面处理,采用沉金、HASL、OSP处理。 当用于关键应用时,这种特殊处理提高了它们的耐腐蚀性和坚固性。 您可以选择白色/黑色/蓝色/绿色/红色,Taiyo PSR4000 白色作为阻焊层和黑色/白色作为图例/丝印颜色。


我们更有能力制造 10 层软硬结合板和 2 层FPC/装配板、 设计、制造和组装阶段的每个阶段都经过严格的质量检查,以确保最佳质量和应用时的完美运行。 现在让我们满足您的特殊要求; 我们将最大限度地满足您的需求,并保证FPC电路板坚固耐用,能够承受恶劣的环境。

名称:10层2段HDI软硬结合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

层数:10层

最小线宽/线间距:4/4mil

成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ

验收标准:IPC6012 CLASS Level 3

表面工艺:沉金

介电常数:3.8

损耗系数:0.0055

用途:安防监控设备

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