鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
| SMT容量：1900万点/天 | ||
| 检测设备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
| 贴装速度 | 芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece | |
| 安装元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
| 最小设备精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安装电路板规格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不抛料 | ||
| PCB 类型 | POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板 | |
| DIP 日产能 | ||
| DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
| DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
| DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 | |
| 装配加工能力 | ||
| 公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 项目 | 大批量处理能力 | 小批量加工能力 |
| 层数（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4层 - 6层 | 6层～8层 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 钻孔直径（机械钻） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔径（机械钻） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（机械钻） | 0.05mm | / |
| 孔公差（机械钻） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
| 最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面处理类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
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