OSP抗氧化PCB线路板

OSP的组成： 

一般成分为：烷基苯并咪唑、有机酸、氯化铜和去离子水。

OSP的优势

一、热稳定性，与同为表面处理剂的FLUXK相比，发现OSP经235℃二次加热后，表面无缠结现象，保护膜无破损。 分别取OSFP和ELUX两个样品，同时放入6NC、10%恒温表潜器中。 一周后，OSP样品无明显变化，而FULX样品表面有小点，即被遮挡。 加热后氧化。

二、管理简单，OSP流程相对简单，易于操作。 客户可采用任何一种焊接方式加工，无需特殊处理； 在电路制作中，无需考虑表面均匀性问题。 它的药液浓度不用担心，管理方法简单方便，操作方法简单易懂。

三、成本低，由于它只与裸铜部分发生反应，形成一层不粘、薄而均匀的保护膜，所以每平方米的成本低于其他表面处理剂。 便宜的

四、减少污染，OSP不含直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物、溴及溴化物等。在自动化生产线上，工作环境好，对设备要求 不高

五、下游厂家组装方便，采用OSP进行表面处理，表面平整，印锡或贴SMD元器件时，减少零件偏移，降低SMD焊点空焊概率。

六、OSP电路板可以减少可焊性不良。 在生产过程中，要求检验人员戴上手套，以防止手汗或水滴留在焊点上，导致其元器件分解。

在全球客户使用无铅爆炸连接的环境中，一般的表面处理非常适合。 由于OSP工艺不含有害物质，表面光滑，性能稳定，价格低廉。 采用简单的表面处理工艺将是线路板行业的佼佼者。 表面处理的趋势，高密度BGA和CSP也开始被引入和使用。