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名称:TG150 PCB电路板
材质:TG150
层数:四层
钻孔直径:0.2mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.1mm
工艺:沉金
特点:与TG130相比,PCB印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性将有所提高
TG150印制电路板是指用tg150板开发的电路板。 TG 通常表示玻璃化转变温度,它是指当施加高于预期的温度时,非晶态材料从固态“玻璃状”状态稳定、可逆地转变为橡胶状和粘性状态。 而TG一般证明低于相应结晶物质状态的熔化温度。
玻璃化转变温度材料通常表现为阻燃材料,在特定温度范围内变形/熔化。 tg150 PCB是中等TG材料,因为它的温度范围高于130摄氏度到140摄氏度,但低于170摄氏度或更高。 请注意,基板(通常是环氧树脂)的 TG 越高,PCB 就越稳定。
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