了解如何确保最好的电子 PCB 组装

PCB 能够在其整个预期寿命期间承受任何电气、机械或结构的不利影响无疑是该产品的目标。 电路板施工过程。 这些目标被 PCB 制造和 PCB 组装平分。 对于制造，威胁是开裂和破损，而对于装配，威胁是开路或短路，可能会损坏组件和电路板。 通过最好的电子 PCB 组装工艺可以减轻甚至消除这些威胁。 什么是最好的电子 PCB 组装？ 让我们先回答这个问题，然后定义一种方法来确保它的实施。

什么是最好的电子 PCB 组装？

PCB 组装步骤或大约一半的 PCB 开发和制造阶段。 其实这一切都集中在元器件安装准备板上，元器件真正安装或安装牢固。 在大多数情况下，按照这些步骤可以满足您对表面贴装技术 (SMT) 或通孔组件的一般要求。 但是，遵循以下步骤并不能保证电路板的制造能够满足质量、可靠性或速度目标。

除了最简单的电路，所有的电路板设计通常都有PCB开发必须遵守的约束、限制或特殊条件。 这些可能包括或属于以下其中一项：

交货时间表限制

对于许多设计师来说，最重要的方面之一是制造周转时间。 CM 快速构建块的能力可以极大地影响开发周期时间。

运营生命周期

如果您的设计用于关键系统，例如 3 类医疗设备，那么可靠性尤为重要，因为系统故障可能导致误诊甚至生命损失。

组件限制

许多行业和原始设备制造商 (OEM) 对其系统中使用的组件都有严格的要求。 例如，军方及其供应商、航空航天工业要求对供应链进行记录以避免伪造组件。

验收质量水平 (AQL) 限制

质量应始终是重中之重，因为它会影响您的生产水平和投资回报率 (ROI)。 但是，一些客户有更高的标准，这可能是出于环境或扩展部署方面的考虑。

可制造性水平

根据您的电路板所属的系统，可接受的性能可能处于不同的制造水平。 为了满足最高要求，IPC-6011 是为 PCB 定义的级别。 组装的要求是尽量减少缺陷并确保最终用户可以依赖其高性能。

产量目标

另一个直接影响产品开发成本的重要指标是回报率，即使用板与实际建造板的比率。 最大化这个速率是每个设计的生产目标，也应该是每个PCB设计的生产目标，因为它对决定你的利润率起着重要的作用。

测试要求

评估董事会实现其预期目标能力的唯一方法是通过测试。 该测试可以是设计测试以评估设计或制造测试以通过以下方式评估电路板的物理特性。

法规和标准

所有董事会都受到监管。 至少，板结构和材料有标准。 还有质量管理和风险缓解。 如果您的 PCB 将用于敏感或关键系统（例如医疗设备和航空航天系统），则该标准就是标准。

由于电子 PCB 组装是电路板制造的最后阶段，它负责验证您的电路板是否符合所有适用标准（例如上面列出的标准）。 因此，最好的电子 PCB 组装不仅取决于牢固连接元件的过程，还取决于识别设计和制造缺陷的能力，这将很难或不可能实现良好和安全的连接。

您如何确保最好的电子 PCB 组装？

从功能上讲，电子 PCB 组装由合同制造商 (CM) 执行。 但是，您的 CM 受限于您提供的数据和信息。 因此，您的设计决策在装配过程中起着至关重要的作用。 遵循这些建议将极大地帮助您的 CM 实现最适合您设计的电子 PCB 组装。

关于最佳电子 PCB 组装的建议

选择正确的组件 - 从可靠来源购买组件并为可能出现的短缺做好准备。

确保您的设计包准确且完整——最好的经验法则是清晰地设计数据。 这不仅包括材料、布局和堆叠，还包括图像、描述和任何特殊注意事项。

确保您的 BOM 与您的布局匹配 - 仔细检查以避免组件封装和 BOM 组件封装之间的不匹配。 否则，您可能会面临板子延迟和周转时间延长的问题。

使用SMT并尽可能避免使用通孔元件——焊接表面贴装器件（SMD）和通孔元件是不同的工艺； 因此，这两个过程都需要更长的时间，当许多组件变成通孔时，需要更长的时间。

使用单面 pcb 元件放置 - 类似于使用不同的 PCB 焊接技术，顶部和底部安装比单面安装需要更长的时间。