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鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。

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PCB组装10W 56mm铝板

名称：PCB组件10W 56mm铝板

基材：FR-4、CEM-3、铝

层数：1-22层

最大面板：1550mm*800mm

铜厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

介质厚度：0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm

芯厚：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm

板厚：0.4mm - 4.0mm

厚度公差：+/-10%

铝加工：提供钻孔、攻丝、铣削、铣削、冲孔、折叠

敏感孔：0.2mm

最大工作电压：2.5kVDC（0.075mm介质）、3.75kVDC（0.15mm介质）

最小轨道宽度：0.2mm (8mil)

最小轨道间隙：0.2mm (8mil)

最小 SMD 焊盘间距：0.2mm (8mil)

表面处理：HASL无铅、沉金、沉银

阻焊颜色：绿色、蓝色等

图例颜色：黑色、白色等

电子测试：是

证书：UL/ROHS/ISO9001

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AC220V LED面板PCB组装

名称：AC220V LED面板 PCB组装

基材：FR-4、CEM-3、铝

层数：1-22层

最大面板：1550mm*800mm

铜厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

介质厚度：0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm

芯厚：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm

板厚：0.4mm - 4.0mm

厚度公差：+/-10%

铝加工：提供钻孔、攻丝、铣削、铣削、冲孔、折叠

敏感孔：0.2mm

最大工作电压：2.5kVDC（0.075mm介质）、3.75kVDC（0.15mm介质）

最小轨道宽度：0.2mm (8mil)

最小轨道间隙：0.2mm (8mil)

最小 SMD 焊盘间距：0.2mm (8mil)

表面处理：HASL无铅、沉金、沉银

阻焊颜色：绿色、蓝色等

图例颜色：黑色、白色等

电子测试：是

证书：UL/ROHS/ISO9001

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PCB组装SMD 2835圆板

名称：PCB组装SMD 2835圆板

层数：1层

PCB厚度：1.0-2.0mm

铜厚：1oz-2oz

表面：HAL/OSP/LF-HAL

导热系数：1.0-3 0w/mk

阻焊类型：液体光敏焊料标记

承接SMT及A/I组装项目的OEM订单

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SMD 2835 LED 灯模块 PCB 组装

名称：SMD 2835 LED 灯模块 PCB 组装

层数：1层

PCB厚度：1.0-2.0mm

铜厚：1oz-2oz

表面：HAL/OSP/LF-HAL

导热系数：1.0-3 0w/mk

阻焊类型：液体光敏焊料标记

承接SMT及A/I组装项目的OEM订单

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原型 PCB 组装 SMD 路灯 LED

名称：原型 PCB 组装 SMD 路灯 LED

材质：CEM1、CEM3

层数：1~24层

最大/面板尺寸：541*647mm（特殊可做950mm）

纵横比：最小 1:8

环：分钟。 0.1毫米

成品孔尺寸：PTH ±0.003'', NPTH ±0.002"

阻抗控制：±5%

阻焊注册：±0.003"

层对层配准：±0.003"

PCB项目：PCB OEM/PCB设计/PCB组装

表面处理：HASL、OSP、ENIG、镀金

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单面铝制原型 PCB 组装

名称：单面铝制原型 PCB 组装

层数：1-20

板厚：0.20mm-4.0mm

铜厚：17.5um-175um (0.5oz-5oz)

阻焊颜色：红、黑、蓝、绿、黄

钢网清洗频率：1次/5至10张

表面处理：喷锡、无铅喷锡、OSP、镀金、沉金

最小走线宽度：0.15mm

分钟。线间距：3 百万（0.075 毫米）

最小空隙宽度：0.15mm

基材：FR4/铝

最小钻孔直径：0.2mm

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汽车照明 LED PCB 组装

名称：贴片LED芯片PCB组装

材质：铝基

电压：160-280V

功率：3W

芯片：SMD-2835/5730/4014

LED 数量：12

直径：31mm

温度：2700-6500k

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T8/T5/LED灯条/线条灯SMT加工

品名：T8/T5/LED条形灯/线条灯SMT加工

基板材质：铝

铜厚：1.0-2.0mm

铜厚：0.5-6oz

导热系数：1.0-3.0W/mk

击穿电压：2-4KV

铅：SMD 2835

可燃性：94V0

阻焊层：白色

丝印：黑色

工作温度：-25-75℃

服务：OEM&ODM

表面处理：HAL/OSP/沉金/金/锡/沉锡

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PCBA组装设备
PCB组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
PCB 类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

PCBA加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO