常见问题

散热：MC PCB 是具有更高导热性的 PCB 选项之一。

更好的强度和稳定性。

尺寸稳定性。

重量更轻，可回收性更高。

使用寿命更长。

金属芯印刷电路板（MCPCB）是一种包含基础金属材料的印刷电路板。 核心设计用于将热量从产生大量热量的组件中转移出去。

制定设计的高级规范。 使用晶体管、电感器和电容器等组件创建设备级电路描述。 使用电路仿真来验证设计是否满足其所有规范。设计的物理布局是通过组装所有组件的预定义布局来实现的。 然后从布局中提取等效电路。

射频 (RF) 设计在高频下运行，需要小心布局和布线以防止信号完整性问题。

除了增加大量LED灯来降低电路板的温度外，您还可以使用另一种方法。 降低 LED PCB 温度的最有效方法之一是使用铝作为基板。

降低功耗，寿命更长，效率更高，体积小，无汞，无射频，环保，降低成本。

消费照明、消费电子、电信、交通、医疗。

目前大部分无卤PCB主要是用磷和磷氮代替

绝缘性：由于卤素被P或N取代，降低了环氧分子键的极性，提高了绝缘电阻和击穿电压。

吸水性：由于氮磷氧还原树脂中N、P的电子数相对较低，与水中的氢原子形成氢键的概率低于卤素。 无卤PCB的吸水率低于常规板，在一定程度上影响了可靠性。

热稳定性：无卤PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此单体分子量和Tg值增加。

根据JPCA（日本电路协会）-ES-01-2003标准：氯（Cl）和溴（Br）含量分别小于0.09%Wt（重量比）的CCL定义为无卤CCL（而CI +Br 总量≤0.15% [1500PPM])。 无卤素PCB是由无卤素覆铜板制成的。

无卤素材料是指不含一组卤素元素（氟、氯、溴、碘和统计数据）的材料。