基材：FR-4
铜厚度：1 盎司
板厚：1.6mm、1.6mm
孔径：0.1mm
线宽：300万
行距：300万
表面处理：喷锡无铅、喷锡无铅
电路板尺寸：绿色阻焊层，白色丝
最小孔径：0.25mm
最小行距：0.003"
颜色：绿色或根据您的要求
材质：FR-4
层数：2层
名称： Fr4高Tg多层板
型号：定制
基材：FR4、FR1-4、FR4、FR1-4
铜厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz、0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz
厚度：0.6MM、0.4mm-3.2mm、0.6MM、0.4mm-3.2mm
表面处理：无铅喷锡、喷锡无铅
层数：1-58层
证书：ISO9001/RoHS/CE
阻焊颜色：绿色、白色
铜厚度：1 盎司
板厚：1.6mm、1.6mm
孔径：0.1mm
线宽：300万
行距：300万
表面处理：喷锡无铅、喷锡无铅
最小行距：0.003"
颜色：绿色或根据您的要求
材质：FR-4
层数：2层
包装：真空包装
- PCB制造设备
- PCB制造能力
PCB钻孔机
PCB图形电镀线
PCB阻焊曝光机
PCB图案曝光机
剥膜蚀刻线
阻焊丝印机
阻焊擦洗线
PCB 飞针测试 (FPT)
全自动曝光机
| 标准PCB生产能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品质等级 | 标准工控机2个 |
| 层数 | 1 - 32层 |
| 订单数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生产时间 | 2 天 - 5 周（加急服务） |
| 材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 电路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 铜重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 内层铜重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 铜厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟踪/间距 | 300万/300万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝印面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热风焊料整平 |
| 无铅 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS | |
| 浸银 - RoHS | |
| 浸锡 - RoHS | |
| OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS | |
| 最小环圈 | 300万 |
| 最小钻孔直径 | 600 万、400 万激光钻 |
| 切口的最小宽度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小宽度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/孔镀层厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 纵横比 | 1.10（孔径：板厚） |
| 测试 | 10V - 250V，飞针或测试治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 贴片机沥青 | 0.2mm(800万) |
| BGA沥青 | 0.2mm(800万) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技术 | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剥离阻焊层 | |
| 边电镀 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普顿胶带 | |
| 埋头孔/沉头孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 压入孔 | |
| 通过帐篷/用树脂覆盖 | |
| 通过插入/过滤引领用树脂 | |
| 焊盘内过孔 | |
| 电气测试 | |
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RT/duroid 5880 PTFE复合材料适用于常规焊接和电镀加工。 其玻璃微纤维增强 PTFE 层压板是单弯应用的理想选择，具有低损耗和介电常数，非常适合成型。
罗杰斯 4003 材料卓越的高频性能罗杰斯板材 RO4000 PCB 材料系列和罗杰斯 4003C 提供业界领先的高频性能，具有微波射频电路、匹配网络和 spe 所需的特性。
什么是 Rogers 5880？Rogers RT/duroid 5880 高频层压板是一种用玻璃微纤维增强的 PTFE 复合材料。 RT/duroid 5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低...
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
一般TG板在130度以上，高TG一般大于170度，中TG在150度左右。
电路板材料必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 这个温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。 更高的Tg点意味着更高的层压温度要求。
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