高频PCBA组装

功能：四路发射器，四路接收器和双观察接收器，每个接收器有 2 个输入

带宽：200 MHz 接收器，200 MHz 大信号/ 450 MHz 合成发射机,和 450 MHz 观测接收机

调谐范围：650 MHz 至 6 GHz

接口：12 Gbps JESD204B/C 1

功耗：5W 2

多芯片 LO 相位同步

DFE 特性：增强型 DPD / CLGC / CFR 3

封装：14×14 BGA

1. 未来版本更新到24.33Gbps

2. 对于 25% Rx 75% Tx，1x Orx 打开，200 MHz/450 MHz/450MHz BW，0 dB 衰减

3. 支持即将推出的 ADRV9029

名称：FR4 PCB基板组装

宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC电源管理解决方案

宽松的 PCB 规则：降低制造成本

– 没有微孔，只有通孔

– BGA 焊盘上无过孔

用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器：板载 CAN-FD 收发器；USB 供电的独立运行模式

名称：华为RRU3908基站PCB组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速度：贴片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

名称：毫米波混合PCBA组装

板材：FR4基PCB基板

宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC电源管理解决方案

宽松的 PCB 规则：降低制造成本

– 没有微孔，只有通孔

– BGA 焊盘上无过孔

应用：60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器

• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

• 板载 CAN-FD 收发器

• USB 供电的独立操作模式

分立式 DC/DC 电源管理解决方案； 板载功耗监控功能

名称：WARP 无线电混合 PCB 组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY , 首件测试仪, AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速度：贴片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品