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鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。

电话：13410863085

邮箱：sales@kingfordpcb.com

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医疗PCB板血压计PCBA组装供应商

PCB组装名称：医疗PCB板血压计PCBA组装供应商

表面处理：HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn

最小起订量：1个

层数：1-18层

铜厚：0.5oz-6oz

板厚：0.2mm-4mm

最小孔径：0.1mm (4 Mil)

最小线间距：0.1mm (4 Mil)

PCBA QC：X-ray, AOI Test, Function Test(100% Test)

专长：消费类、LED、医疗、工业、控制板

交期：PCB，7-10天；PCBA，2-3周

服务：PCBA/PCB组装/PCB电路板

其他服务：PCB/PCB layout and design, Engineering Support

运输包装：真空包装/吸塑/塑料/卡通

规格：CE, RohS, UL, SGS, ISO9001: 2015, ISO 14001

商标：一站式制造商PCBA PCB组装

产地：广东深圳

生产能力：5, 000, 000PCS /月

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精密医疗设备电路板PCBA RoHS PCB组装

名称：精密医疗设备线路板 PCBA RoHS PCB组装

金属镀层：银、铜、金、锡

生产方式：SMT

层数：多层

基材：Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝

认证：RoHS, ISO

定制：定制

成色：全新

阻焊颜色：黑.红.黄.白.蓝.绿

测试服务：AOI+100%电测

SMT效率：BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA服务：一站式 PCBA服务

铜厚：1 Oz, 0.5-6oz

供应商类型：OEM/EMS

分钟/孔径：0.2mm

分钟/行间距：0.075m

分钟/线宽：0.127mm

可用层数：1-24层PCB板

运输包装：防静电包装

规格：可做盲孔+可控阻抗+BGA

产地：中国

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OEM代工高频医疗PCBA组装

名称：医疗器械PCB组装

金属镀层：银、铜、金、锡

生产方式：SMT

层数：多层

基材：Fr4 Tg130,150,Tg170 /铝

认证：RoHS, ISO

定制：定制

成色：全新

阻焊颜色：黑.红.黄.白.蓝.绿

测试服务：AOI+100%电测

SMT效率：BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA服务：一站式 PCBA服务

铜厚：1 Oz, 0.5-6oz

供应商类型：OEM/EMS

分钟/孔径：0.2mm

分钟/行间距：0.075m

分钟/线宽：0.127mm

可用层数：1-24层PCB板

运输包装：防静电包装

规格：可做盲孔+可控阻抗+BGA

产地：中国

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PCBA组装设备
PCB组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
PCB 类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

PCBA加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO