PCB厂PCB照相制图（CAM）操作流程

（1）查看用户的PCB文件

用户带来的PCB文件首先要进行例行检查：

1、检查磁盘文件是否完好；

2、检查文件是否中毒。 如果有病毒，你必须先杀死它；

3、如果是Gerber文件，检查是否有D码表或是否包含D码。

（2）检查设计是否符合PCB厂工艺水平

1、检查客户文件中设计的各种距离是否符合PCB厂工艺：线与线之间的距离，线与焊盘之间的距离，焊盘之间的距离。 上述距离应大于PCB厂生产工艺所能达到的最小距离。

2、检查线宽。 要求线宽应大于PCB厂生产工艺所能达到的最小宽度。

3、检查通孔尺寸，保证PCB厂生产过程中的最小孔径。

4、检查PCB焊盘尺寸及其内孔直径，确保PCB钻孔后焊盘边缘有一定的宽度。

（3）确定PCB工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

PCB工艺要求：

1、根据后道工序的不同要求，确定底片（俗称菲林）是否镜面。 负像原理：将药膜表面（即乳剂面）贴在药膜表面，以减少误差。 负面形象的决定因素：过程。 若采用丝网印刷工艺或干膜工艺，需将负片的膜面贴在承印物的铜面上。 如果使用重氮片曝光，重氮片的镜像应该是负片的片面不粘在承印物的铜面上。 如果照片是单位负片而不是照片板，则需要额外的镜像。

2、确定电阻焊膨胀参数。

判定原则：

① PCB焊盘旁边的导线不得裸露。

② 小不能盖住焊盘。

由于操作过程中的失误，电阻焊图可能会脱线。 如果阻焊太小，偏差可能会导致焊盘边缘被覆盖。 因此，电阻焊要大一些。 但是，如果电阻焊膨胀太大，附近的导线可能会因偏差的影响而暴露出来。

从以上要求可以看出，扩大电阻焊的决定性因素有：

① PCB厂阻焊工艺位置与阻焊图形偏差值。

由于各种PCB工艺造成的偏差不同，各种工艺对应的阻焊放大值也不同

不同的。 偏差大的电阻焊膨胀值要大些。

②板子走线密度大，焊盘与走线间距小，阻焊膨胀值要小； 盘子

子导体密度小，电阻焊放大值可大一些。

3、根据板子上是否有印刷插头（俗称金手指），判断是否加工美工线。

4、根据电镀工艺要求确定是否加导电架进行电镀。

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺要求确定是否加导电工艺线。

6、根据钻孔工艺确定是否加焊盘中心孔。

7、根据后续工艺确定是否加工艺定位孔。

8、根据板形决定是否加轮廓角线。

9、当用户对高精度板子线宽精度要求高时，根据工厂的生产水平决定是否修正线宽，以调整边蚀的影响。

（4）CAD文件转Gerber文件

为了在CAM过程中进行统一管理，所有的CAD文件都需要转换成光绘机的标准格式Gerber和等效的D码表。

在转换过程中，需要注意所需的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在，除了SMArt Work和Tango软件，所有常见的CAD软件都可以转换为Gerber。 以上两个软件也可以通过工具软件转成Protel格式再转Gerber

（5） 凸轮加工

按确定的工艺进行各种工艺处理。

特别要注意：用户文件中是否有间距过小的地方，必须作相应处理

（6）PCB照片绘图（CAM）

CAM处理后的文件可以拍照输出到PCB。

合成可以在 CAM 或输出中进行。

一个好的写真系统具有一定的CAM功能，一些工艺处理必须在写真机上进行，比如线宽校正。

（7）暗房处理

PCB电路板的照相底片需要冲洗固定后才能用于后续工序。 在暗室处理过程中，应严格控制以下环节：

显影时间：影响制版的光密度（俗称黑度）和反差。 时间短，光密度和对比度不够； 如果时间太长，雾会增加。

固色时间：如果固色时间不够，则生产版的底色不够通透。

非水洗时间：如果水洗时间不够，生产板会变黄。

特别注意：不要刮伤薄膜。