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工程技术应用
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电路板工程师:陶瓷电路板加工技术
06Jan
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电路板工程师:陶瓷电路板加工技术

电路板工程师:陶瓷电路加工技术

PCBA加工厂家讲解:陶瓷PCB加工技术

     电路板厂陶瓷产品的制造工艺有很多种。 据说有干压、注浆、挤压、注射、流延、静压等30多种制造方法。 由于电子陶瓷基板是“平面”(形或圆形),形状并不复杂,干式成型加工的制造工艺简单,成本低,所以大多采用干式成型。 干压平板电子陶瓷的制造过程主要包括毛坯成型、毛坯烧结和精加工、基板上电路形成三个方面。


一、生坯制造(成形)

     采用高纯氧化铝(Al2O3含量≥95%)粉体(根据用途和制造方法要求不同粒度,如从几文盲到几十微米)和添加剂(主要是粘合剂、分散剂等)。 ) 形成“浆料”或加工材料。


二、生坯(或称“生坯”)采用干压法制成。

    干压坯料采用高纯氧化铝(电子陶瓷用氧化铝含量在92%以上,大部分为99%)粉末(干压用最大粒径不得超过60 μm,用于挤出、流延和注射的粉末粒径应控制在1μm以内)加入适当的增塑剂和粘合剂,混合均匀后干压坯料。 目前其方片或圆片的生成可达0.50mm,甚至≤0.3mm(与板材尺寸有关)。

    干压后的毛坯可在烧结前进行外形尺寸、钻孔等加工,但要注意补偿因烧结引起的尺寸收缩问题(扩大收缩尺寸)。


    生坯采用流延法生产

    制造+流延(在流延机上在金属或耐热聚酯带上均匀涂胶)+烘干+修边(也可进行钻孔等加工)+脱脂+烧结等流胶工序( 氧化铝粉+溶剂+分散剂+结合剂+增塑剂等)。 可实现自动化、规模化生产。


三、生坯的烧结及烧结后的精整。 陶瓷基板的生坯部分往往需要“烧结”,烧结后进行精加工。

(1)生坯的烧结

     陶瓷生坯的“烧结”是指干压等生坯(体积)中的空穴、空气、杂质、有机物等,通过“烧结”过程,通过挥发、燃烧、挤压等方法去除的过程, 从而达到氧化铝颗粒之间的紧密接触或形成(键合)长。 因此,陶瓷生坯(green billets)烧结后,重量减轻,尺寸收缩,形状变形,抗压强度增加,气孔率降低。 陶瓷坯体的烧结方法有:①常压烧结法,无压力烧结会带来较大的变形; ②加压(热压)烧结法:加压烧结可获得良好的扁平产品,是目前采用最多的方法; ③热等静压烧结法是一种利用高压高温气体的烧结方法。 整体产品是在相同温度和压力下完成的产品。 各项性能均衡,成本较高。 这种烧结方法常用于增值产品,或航空航天、国防军工产品,如军用反射镜、核燃料、枪管等产品。

    干压氧化铝生坯的烧结温度大多在1200℃~1600℃之间(与成分和熔剂有关)。


(2)烧结(熟)毛坯的精加工

    大多数烧结陶瓷毛坯需要进行精加工,目的如下:①获得平整的表面。 生坯在高温烧结过程中,由于生坯中颗粒、空隙、杂质、有机物等分布不均,会造成变形、高度不均(凹凸)或粗糙度和差异过大。 这些缺陷可以通过表面处理来解决; ② 获得如镜面般反射的高光洁度表面,或提高润滑性(耐磨性)。

    表面抛光处理是用抛光材料(如SIC、B4C)或金刚石膏将表面由粗磨料逐步磨成细磨料。 一般采用≤1μM的Al2O3粉末或金刚石膏,或采用激光或超声波处理。


(3)强(钢)处理。

    为了提高表面抛光后表面的机械强度(如抗弯强度),可采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸发等方法镀上一层硅化合物薄膜,其机械强度 陶瓷毛坯经1200℃~1600℃热处理后可明显提高!


四、在基板上形成导电图形(电路)

    要在陶瓷基板上加工导电图形(电路),首先要制作镀铜箔的陶瓷基板,然后按印制电路板工艺制作陶瓷印制板。

(1)形成覆铜陶瓷基板。 目前,形成覆铜陶瓷基板的方法有两种。

①层压法。 一侧氧化的铜箔和氧化铝陶瓷基板通过热压成型。 即对陶瓷表面进行处理(如激光、等离子等),获得活化或粗化表面,再层压为“铜箔+耐热胶层+陶瓷+耐热胶层+铜箔” ”,然后在1020℃~1060℃烧结,形成双面覆铜陶瓷层压板。

②电镀法。 等离子处理后的陶瓷基板“溅射钛膜+溅射镍膜+溅射铜膜”。 然后,进行常规的镀铜至所需的铜厚度,形成双面覆铜陶瓷基板。


(2)单、双面陶瓷PCB板制造。 单、双面覆铜陶瓷基板按常规PCB制造工艺使用。


(3)陶瓷多层板的制造。

① 绝缘层(氧化铝)在单双面板上反复涂敷、烧结、布线、烧结而成多层板,或采用流延制造工艺完成。

②陶瓷多层板采用流延法制造。 生片在流延机上成型,然后通过钻孔、塞孔(导电胶等)、印刷(导电线路等)、切割、层压、等静压烧结等方法形成陶瓷多层板。


流延法-制作流动胶液的过程(氧化铝粉+溶剂+分散剂+结合剂+增塑剂等混合均匀+过筛)+流延(将胶液均匀涂在金属或耐热聚酯带上) 在流延机上)+干燥+修整+脱脂+烧结。


     总之,陶瓷PCB属于PCB的范畴,也是PCB厂发展进步的衍生和延伸的结果。 未来可能会成为PCB领域的重要类型之一。 由于陶瓷PCB具有最好的导热绝缘介质、熔点高、热尺寸稳定等优点,陶瓷PCB在高温高导热领域的应用将具有广阔的发展前景! PCB制造、PCB设计PCBA加工厂家讲解PCB工程师:陶瓷PCB加工技术。


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