PCB读板技术实现流程及接线

简单来说，PCB抄板的技术实现过程就是先扫描要抄板的电路板，记录下所有元器件的型号、参数和位置，特别是二极管、三极管和IC槽口的方向。 然后拆解元器件制作物料清单（BOM），安排物料采购。 空白板经抄板软件处理后扫描成图片，还原成PCB图纸文件。 然后将PCB文件发送给制版厂进行制板。 板子做好后，将采购的元器件焊接到做好的PCB板上。 就这样，一块和原来的板子一样的板子就诞生了。 当然，这不是工作的结束。 最后也是最重要的一步是测试和调试电路板。 只有当测试结果证明抄板的电子技术性能与原板相同时，工作才能完成。

当板子比较大，元器件比较多的时候，调试起来往往会遇到一些困难，但是如果掌握了一套合理的调试方法，就会事半功倍。 首先粗略观察板子是否有明显的裂纹、短路、断路等问题，必要时检查电源与地线之间的电阻是否足够大。

然后是组件的安装。 如果没有把握保证独立模块的正常工作，最好不要全部安装，而是逐个安装（对于小电路，可以一次全部安装），这样便于判断故障 范围，避免遇到问题无从下手。

一般来说，可以先安装电源部分，然后通电检测电源输出电压是否正常。 如果在通电时不确定（即使确定，建议加保险丝以防万一），可以考虑使用带限流功能的可调稳压电源。 预置过流保护电流，然后缓慢升高稳压电源的电压，监测输入电流、输入电压和输出电压。 如果上调过程中没有过流保护问题，输出电压正常，电源就OK了。 否则，断开电源，查找故障点，重复上述步骤，直至供电正常。

接下来逐步安装其他模块。 各模块安装完成后，上电测试。 上电时请按以上步骤操作，以免因设计错误或/和安装错误导致过电流烧毁元器件。

PCB抄板在业界有很多称呼，如电路板抄袭、电路板克隆、电路板抄袭、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB逆向研发等。 即在有真实电子产品和真实电路板的前提下，通过逆向研发技术对电路板进行逆向分析，1:1还原PCB文件、物料清单（BOM） )文件、原理图文件等原始产品技术文件以及PCB丝印生产文件进行。 然后，这些技术文件和生产文件用于PCB制造、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原始电路板模板的完整复制。

三层核心路由转接板pcb读板方案如何做好

三层核心路由交换板是一种非常典型的高速板。 pcb读板公司晨芯科技针对板子的难点制定了详细的解决方案。 以下是pcb板读取的具体技术方案：

首先，这个开关板的难点在于它有严格的时序要求。 采用BCM56601芯片方案，带RLDRAM、DDRII SDRAM、TCAM，板载多对3.125G高速信号，48对1.25G信号，每对长13英寸； 其次，阻抗控制也相当严格。 电源有很多种。 6A以上电流8种，大量锁相环； 超过25000个板卡PIN，海量网络规则

针对以上难点，辰鑫pcb板公司的解决方案是详细分析数据计算时序，HSPICE模拟1.25G信号和3.125G信号的PCB布线规则。 RLDRAM、DDRII SDRAM和TCAM的布线拓扑由预仿真确定，它们的时序由后仿真确定。 通过电流计算软件，合理设计PCB上的电流布线通道。 多人并发设计，保证棋盘进度。