线路板厂家详解线路板ALIVH工艺要点

线路板厂家详解线路板ALIVH工艺要点

线路板厂家线路板设计PCBA加工厂家为您讲解线路板ALIVH工艺要点

1、绝缘介质材料的选择必须满足基板功能特性的要求，具有高TG和低介电常数。 目前使用的芳纶无纺布是增强型半固化片状材料，其特点是重量轻。 介电常数低，热膨胀系数小，光滑度好。 特别是它具有负的热膨胀系数（CTE），通过调整其与环氧树脂的成分比例来控制基板的热膨胀系数，从而与芯片的CTE相匹配。

2、选用符合环氧树脂特性的导电胶。 所用塞孔导电胶收缩率小，即挥发物少或CTE与芯板CTE相匹配（至少小于35ppm）。 它具有高导电性和导热性，具有很高的耐热性或抗焊接热冲击性。

3、钢网网的尺寸和形状要根据芯板通孔直径的大小和形状合理制作，以保证被堵住的导电胶能形成凸起的半圆形状。

4、合理选择导电胶中金属颗粒的大小、形状和配置，优化树脂体系，确保形成低粘度的导电胶材料，用于堵高密度通孔，真正做到“零” “收缩。

5、提高表面的平整度：必须选择良好的研磨工艺，必须将突出的导电胶研磨成与表面一致的良好、无污点的待加工表面。

采用该技术制造的基础级印制电路板具有层数少、组装密度高、设计简单、制造方便等特点，已广泛应用于便携式通信系统，随着微电子技术的发展变化，目前半导体器件除了芯片薄型化、间距精细化之外，还出现了BGA、CSP、MCM等新的封装形式。 围绕制造多层板的技术有很大的变化，特别是要适应信号速度的提高。 叠层多层板及其绝缘介质的材料选择已有原有的玻璃布环氧树脂，新开发的绝缘材料如FR-4的介电常数更低、热固性树脂PDO树脂、聚酰亚胺树脂基BT树脂等具有 被使用了。 由于环保要求，开发了溴系阻燃剂或无卤绝缘材料，以减少对环境的直接影响，从目前的生产工艺可知，多层板布线图形设计技术已经达到50/50UM导体线宽/间距的小型化水平，可以在集成电路的引出脚之间通过5根印制导线。 为适应BGA、CSP等新型封装的采用，开发了一种新的焊料预涂工艺，可以在窄间距上形成任意高度、大小一致的焊点，便于组装。

叠层多层板新技术，已发展出多种工艺，ALIVH结构就是其中之一。 本实用新型主要解决现有多层板的层间连接采用机械钻孔、化学加工、光学加工进行通孔加工和电镀的问题。 用于组装的元器件也需要通孔，浪费印刷电路板的有效面积，直接影响电子产品的小型化。 采用该工艺，线路密度高，线宽和间距可减少50/50um以上，通孔直径也可小于0.15mm。 当然，这个要求在工艺和设计中会充分利用多层板表面器件标记下方的区域进行层间连接。 这样就可以减少PCB的有效面积。 由于接线距离短，特别适用于高速电路。 PCB制造商、PCB设计师和PCBA制造商将为您讲解电路板ALIVH工艺的要点。