减少PCB杂散电容的影响及PCB分路器原理

PCBA电子电路中经常会用到杂散电容。 PCB上的导体、没有元件的预制电路板、PCBA、已安装元件的板以及元件封装中的SMD元件套件（特别是IC）之间都可能存在杂散电容。 杂散电容是电子电路和电路板的固有物理特性之一。

pcba

1.移除内部接地层

由于接地层会因接近而增加与相邻导体的电容，因此删除内部接地层以增加距离是有帮助的，这将最大限度地减少电容效应。 当接地层与信号层相邻时，必须权衡这一点与最小化 EMI 的好处。

2.使用法拉第屏蔽

法拉第屏蔽是放置在两条走线之间的接地走线或平面，以最大限度地减少它们之间的电容效应，与其他屏蔽结构一样，它可以有效减少杂散电容。

3.增加相邻走线之间的间距

另一种有效的缓解技术是增加相邻走线之间的间距。 由于电容随着距离的增加而减小，这是一个非常好的可以应用的方法。

4.尽量减少过孔的使用

通孔是使紧凑和复杂的PCB成为可能的关键因素。 然而，过度使用可能会增加寄生电容问题。 例如，杂散电容。 通过消除未连接层上的通孔周围的环形圈并最大限度地减少组件中的通孔数量，可以减少这种 PTH 耦合。 如BGA。

PCB分路器原理

PCB板分割时，传统上采用手工分割。 这种方法时间见效比较快。 但由于受力和分离角度的不同，很容易对PCB电路、零件和锡轨造成损坏。 此时，PCB分板机应运而生，并成为SMT标准作业模式。

1、分板前，首先确认工程师编写的分板程序是否正确。 当工程师编辑或调用以前使用过的程序时，需要对其进行预览和检查。 检查左右工作台的工序无误后，工程师可以加工左边一件，右边一件，进行确认。 确认无误后，操作人员即可自行操作。

2、将需要冲孔的PCB板放入治具中，定义好板子的方向和正反面，放入治具中，轻轻按压板子定位治具的定位柱，确认是否就位 ，然后盖上子板夹具，然后按左或右绿色按钮。 此时工作台将自动进入分板位置。

3、点击PCB软件的预览按钮，按钮为红色，观察各个切割位置是否正确。 查看检查完毕后，先点击软件上的停止按钮。 几秒钟后，颜色变为绿色并自动变为加工按钮，工作台自动退出。 点击软件上的加工按钮即可开始加工。