多层沉金PCB

什么是沉金PCB？

化学镀镍沉（Enig或ENI/IAU），又称沉金（AU）、化学Ni/AU，或软金，是一种用于制造印刷电路板（PCB）的金属电镀工艺，以避免铜的氧化和改善触摸和电镀孔。