金手指印刷电路板

PCB金手指细节处理

1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金化合物）。

2、金手指需要向后倒角，一般为45°，其他角度如20°、30°等，如果设计中没有倒角，就是有问题； PCB 中的 45° 槽

3、金手指需要做一个整体焊接的窗口。 PIN不需要开钢网；

4、神溪、神印垫离指尖最小距离需要14mil； 设计时建议设计距离手指位置1mm以上，包括过孔垫；

5、不要在金手指表面涂铜；

6、金手指内层各级均需进行切铜，切铜宽度一般为3mm； 可进行半指切铜和全指切铜。