鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
金手指PCB
金手指PCB
Multilayer Goldfinger Mainboard Control PCB

多层金手指主板控制PCB

名称:多层金手指主控制PCB

类型:多层电路板

层数:6层

基材:FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度:0.5-1 盎司

板厚:0.4-4.0mm

孔径:0.15-0.2mm

线宽:0.1-0.3mm

线距:0.1-0.3mm

表面处理:沉金、喷锡、金手指

阻焊层:绿色

适用于:LED、手机、电脑、空调

认证:ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量:0.01-5KG

应用:电子设备

产品详情 数据表

PCB金手指的详细加工:

1.对于需要经常插拔的PCB板,一般需要对金手指进行镀硬处理,以增加金手指的耐磨性。

2.金手指需要向后倒,一般是45°,其他角度如20°,30°等,如果设计上没有向后,就是有问题。 如下图箭头所示为45°后倾角:

3.金手指需要做一整块焊窗。 PIN不需要开钢网;

4.神溪和神银垫之间的最小距离为1400万。 建议焊盘距离手指位置1mm以上,包括过孔焊盘;

5.不要在金手指表面涂铜。

名称:多层金手指主控制PCB

类型:多层电路板

层数:6层

基材:FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度:0.5-1 盎司

板厚:0.4-4.0mm

孔径:0.15-0.2mm

线宽:0.1-0.3mm

线距:0.1-0.3mm

表面处理:沉金、喷锡、金手指

阻焊层:绿色

适用于:LED、手机、电脑、空调

认证:ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量:0.01-5KG

应用:电子设备

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