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名称:多层金手指主板控制PCB
类型:多层电路板
层数:6层
基材:FR4、铝、高 Tg FR4
铜厚度:0.5-1 盎司
板厚:0.4-4.0mm
孔径:0.15-0.2mm
线宽:0.1-0.3mm
线距:0.1-0.3mm
表面处理:沉金、喷锡、金手指
阻焊层:绿色
适用于:LED、手机、电脑、空调
认证:ISO-9001、ISO-14001、RoHS
重量:0.01-5KG
应用:电子设备
PCB金手指的详细加工:
1.对于需要经常插拔的PCB板,一般需要对金手指进行镀硬处理,以增加金手指的耐磨性。
2.金手指需要向后倒,一般是45°,其他角度如20°,30°等,如果设计上没有向后,就是有问题。 如下图箭头所示为45°后倾角:
3.金手指需要做一整块焊窗。 PIN不需要开钢网;
4.神溪和神银垫之间的最小距离为1400万。 建议焊盘距离手指位置1mm以上,包括过孔焊盘;
5.不要在金手指表面涂铜。
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