通讯设备PCBA组装

PCB，中文名称为印制电路板，又称印制电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 因为它是使用电子印刷制作的，所以被称为“印刷”电路板。

影响

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的错误，实现了电子元器件的自动插入或放置、自动焊接、自动检测，保证了电子设备的质量。 ，提高劳动生产率，降低成本，便于维修。

开发

印制板从单层发展到双面、多层和柔性，至今仍保持着自己的发展趋势。 由于不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小尺寸、降低成本和提高性能，印制板在未来电子设备的发展中仍然保持着强大的生命力。

总结国内外关于印制板制造技术未来发展趋势的讨论基本相同，即向高密度、高精度、细孔径、细线、细间距、高可靠性、多层、高- 向高速传动、轻量化、薄型化方向发展的同时，也在向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种、小批量生产的方向发展。 印制电路的技术发展水平一般用印制电路板的线宽、孔径、板厚/孔径比来表示。

资源

印刷电路板的创造者是奥地利人保罗·艾斯勒，他于1936年首先将其用于收音机。1943年，美国人主要将这项技术应用于军用收音机。 1948年，美国正式承认这项发明可用于商业用途。 自 20 世纪 50 年代中期以来，印刷电路板才得到广泛使用。

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连是通过导线直接连接完成的。 今天，电线仅用于实验室的实验应用； 印制电路板在电子行业中绝对占据了绝对的控制地位。

PCB生产流程

联系制造商

首先你需要联系厂家，然后注册客户号，然后会有人为你报价，下单，跟进生产进度。

切割

用途：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大板材裁剪成小片生产板材。 满足客户要求的小钣金件。

工艺流程：大板→按MI要求切割→卷板→啤酒圆角/磨边→板材输出

钻孔

目的：根据工程资料，在符合要求尺寸的板材相应位置钻出所需孔径。

工艺流程：排针→上板→钻孔→下板→检修

沉铜

用途：沉铜是用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。

工艺流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图文转印

用途：图文转印是将生产胶片上的图文转印到板上

工艺流程：（蓝油工艺）：磨板→印正面→烘干→印二面→烘干→曝光→照相→检查； （干膜工艺）：麻板→压膜→静止→对位→曝光→休息→显影→检查

图形电镀

用途：图形电镀是在线路图形外露的铜皮或孔壁上电镀所需厚度的铜层和所需厚度的金镍或锡层。

工艺：上板→脱脂→水洗两次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸洗→镀锡→水洗→下板

去除防电镀层

目的：用NaOH溶液去除防电镀涂层，露出非线性铜层。

工艺流程：水膜：插框→泡碱→漂洗→擦洗→过机； 干膜：放板→过机

蚀刻

用途：蚀刻是利用化学反应的方法，腐蚀非电路部分的铜层。

绿油

用途：绿油是将绿油膜的图案转移到板子上保护电路，防止焊接零件时电路上锡

工艺流程：磨板→印感光绿油→卷边板→曝光→显影； 磨板→印刷第一面→烤板→印刷第二面→烤板

人物

目的：提供字符作为易于识别的标记

工艺流程：绿油整理后→冷却静置→调网→印字→锔整理

镀金手指

用途：在插指上镀一层所需厚度的镍\金，使其更加坚硬耐磨

工艺流程：制板→脱脂→水洗二次→微蚀→水洗二次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板（平行工序）

用途：HASL是在未涂阻焊油的裸露铜面上喷涂一层铅锡，以保护铜面不被腐蚀和氧化，从而保证良好的焊接性能。

工艺：微蚀→风干→预热→涂松香→涂焊料→热风整平→风冷→水洗风干

成型

用途：通过模具冲压或数控机床加工成客户所需的形状。 有机锣、啤酒板、手锣、手切

说明：数据锣机板和啤板精度较高，手锣次之，手切板只能做出一些简单的形状。

测试

目的：通过100%电子测试，检测影响功能的缺陷，如肉眼难以检测的开路和短路。

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→返修→返修→OK→REJ→报废

最终检验

目的：通过100%目测板材外观缺陷，并修复小缺陷，避免有问题、有缺陷的板材流出。

具体工作流程：来料→核对资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→加工→检查OK

行业动态

PCB行业发展迅猛

改革开放以来，中国凭借在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移。 相关产业的发展。 据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.3亿平方米，产值121亿美元，占全球PCB产值的24.90%，超过日本成为世界第一。 2000年至2006年，中国PCB市场年均增长率达到20%，远超全球平均水平。 2008年的全球金融危机对PCB行业造成巨大冲击，但并未对中国PCB行业造成灾难性打击。 受国家经济政策刺激，2010年中国PCB行业全面复苏，2010年中国PCB产值达到199.71亿美元。 PrisMARK预测，2010-2015年中国将保持8.10%的年复合增长率，高于5.40%的全球平均增长率。

地区分布不均

中国PCB产业主要分布在华南和华东地区。 两者之和达到全国的90%，产业集聚效应明显。 这一现象主要与我国电子行业主要生产基地集中在珠三角和长三角地区有关。

PCB下游应用分布

中国PCB行业下游应用分布如下图所示。 消费电子占比最高，达到39%，其次是电脑，占比22%，通讯占比14%，工控/医疗仪器占比14%，汽车电子占比6%，国防和航天占比 5%。

技术落后

中国现在虽然在产业规模上已位居世界第一，但在PCB产业整体技术水平上仍落后于世界先进水平。 从产品结构上看，多层板占产值的大部分，但多为8层以下的低端产品。 HDI、柔性板等具有一定规模，但在技术含量上无法与日本等国外先进产品相媲美。 有差距，国内能生产技术含量最高的IC载板的企业寥寥无几。

分类

按线路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。 常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板主要分为三种：

单面的

单面板是最基本的PCB上，零件集中在一侧，导线集中在另一侧（有贴片元件时，与导线在同一面，插件 设备在另一侧）。 由于导线只出现在一侧，所以这种PCB被称为单面板（Single-sided）。 因为单板在设计电路上有很多严格的限制（因为只有一面，走线不能交叉，必须绕过单独的路径），所以只有早期的电路才使用这种板。

双面板

双面电路板的两面都有布线，但要使用两面的导线，两面之间必须有适当的电路连接。 电路之间的这种“桥梁”称为过孔。 导孔是PCB上用金属填充或镀上金属的小孔，可以连接两边的导线。 由于双面板的面积是单面板的两倍，双面板解决了单面板中交叉布线的困难（可以通过孔传导到另一面 )，更适合用在比单面面板复杂的电路上。

多层板

为了增加可以布线的面积，多层板多采用单面或双面布线板。 使用一个双面作为内层，两个单面作为外层或两个双面作为内层，两个单面作为印刷电路板的外层，通过定位系统和绝缘粘合材料 交替在一起和导电图案按设计要求互连的印制电路板成为四层和六层印制电路板，也称为多层印制电路板。 板子的层数不代表有几个独立的布线层。 在特殊情况下，将添加空层以控制板的厚度。 通常，层数是偶数，包括最外层的两层。 大多数主板都是4到8层的结构，但技术上可以做到近100层的PCB板。 大多数大型超级计算机都使用多层主板，但由于这种计算机已经可以被许多普通计算机组成的集群所取代，因此超级多层板逐渐被淘汰。 由于PCB中的层数紧密结合，一般不容易看清实际数量，但如果仔细观察主板，还是能看出来的。

特征

PCB之所以能够得到越来越广泛的应用，是因为它具有许多独特的优点，总结如下。

高密度可能。 几十年来，随着集成电路集成度的提高和贴装技术的进步，印制板的高密度化得以发展。

高可靠性。 通过一系列的检查、试验和老化试验，可以保证PCB长期可靠工作（使用期限，一般为20年）。

可设计性。 针对PCB的各种性能要求（电气、物理、化学、机械等），印制板设计可通过设计标准化、标准化等方式实现，时间短、效率高。

可生产性。 以现代化管理，可进行标准化、规模化（量）化、自动化等生产，确保产品质量的一致性。

可测试性。 建立了较为完备的测试方法、测试标准、各种测试设备和仪器，对PCB产品的合格性和使用寿命进行检测和鉴定。

可组装性。 PCB产品不仅便于各种元器件的标准化组装，而且可以实现自动化、大规模量产。 同时，PCB与各种元器件组装元件也可以组装成更大的元器件、系统，甚至整机。

可维护性。 由于PCB产品和各种元器件组装件都是按照标准化的方式设计和生产的，所以这些零件也是标准化的。 因此，一旦系统出现故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，使系统迅速恢复工作。 当然，还可以举更多的例子。 如使系统小型化、轻量化、高速信号传输等。

软硬分类

分为刚性电路板和柔性电路板，软板和硬板。 一般将下图第一张图中所示的PCB称为刚性（Rigid）PCB，第二张图中黄色连接线称为柔性（或挠性）PCB。 刚性PCB和柔性PCB的直观区别是柔性PCB可以弯曲。 刚性PCB常见厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等，柔性PCB常见厚度为0.2mm，零件所在的地方 待焊接的将在其后面添加一层加厚层。 加厚层的厚度从0.2mm到0.4mm不等。 了解这些的目的是为结构工程师在设计时提供空间参考。 刚性PCB常用材料有：酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板； 柔性PCB材料常见的有：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙薄膜。

原材料

覆铜板是制作印制电路板的基板材料。 用于支撑各种元器件，实现它们之间的电气连接或电气绝缘。

铝板

PCB铝基板（金属基散热片包括铝基板、铜基板、铁基板）是一种低合金Al-Mg-Si系高塑性合金板材（见下图结构），具有良好的导热性和电气性能 绝缘性能和机加工性能，现在主流的铝基板是Fosslat。

联系处理

防焊绿漆覆盖了电路的大部分铜面，只露出元器件焊接、电气测试和电路板插入的端子触点。 应在该端子上加适当的保护层，以免在长期使用过程中与正极（+）相连的端子产生氧化物，影响电路的稳定性，引起安全隐患。

【镀硬金】在电路板的插件端子（俗称金手指）上镀上一层镍和高度化学钝化的金层，以保护端子并提供良好的连接性能。 它含有适量的钴，具有优良的耐磨性能。

【哈雷锡】电路板的焊接端子通过热风整平覆盖一层锡铅合金层，保护电路板的端子并提供良好的焊接性能。

【预焊】电路板的焊点以浸染的方式覆盖一层抗氧化预焊膜，在焊接前暂时保护焊点，提供一个比较平整的焊接面，以便良好的焊接 表现。

【碳墨】通过丝网印刷在电路板的接触端子上印刷一层碳墨，以保护端子并提供良好的连接性能。

成型切割

用CNC成型机（或冲模机）将电路板切割成客户要求的尺寸。 切割时，用销钉将电路板通过事先钻好的定位孔固定在床身（或模具）上。 切割后，金手指部分再进行研磨和斜角处理，以方便电路板的插入和使用。 对于多片式线路板，往往需要加一条X型断线（业内称为V-Cut），方便客户插接后拆分拆卸。 最后清洗电路板上的灰尘和表面的离子污染物。

终检包装

封装前，对电路板进行最后的导电、阻抗测试、可焊性和抗热震测试。 并采用适度烘烤，以消除电路板在制造过程中吸收的水分和累积的热应力，最后装入真空袋装运。

制作

电子爱好者的PCB制作方式主要有热转印法、感光湿膜法、感光干膜法。 蚀刻剂包括环保的三氯化铁 (FeCl3) 和快速盐酸加过氧化氢 (HCl+H2O2)。 常用的PCB绘图软件有Altium designer（原Protel）系列软件如Altium Designer 10。光敏干膜+三氯化铁是业余爱好者的最佳选择

成像（成型/线材制造）

生产的第一步是建立部件之间连接的布线。 我们采用负片转印（Subtractive transfer）的方法在金属导体上显示工作膜。 诀窍是用一层薄薄的铜箔覆盖整个表面并去除多余的部分。 Additive Pattern transfer 是另一种较少人使用的方法。 这是一种只在需要的地方应用铜线的方法，但我们不会在这里谈论它。

如果做成双面板，PCB基板的两面都会覆盖铜箔。 如果制作了多层板，下一步就是将这些板粘合在一起。

正性光致抗蚀剂由光照时溶解的光敏剂制成（负性光致抗蚀剂如果不被光照就会分解）。 对铜表面进行光刻胶处理的方法有很多种，但最常见的方法是在含有光刻胶（称为干膜光刻胶）的表面上进行加热和滚涂。 它也可以液体形式喷涂在上面，但干膜类型提供更高的分辨率，也可以生产更细的线材。

遮光罩只是制造中 PCB 层的模板。 PCB上的光刻胶在紫外光照射前，覆盖在其上的遮光罩可以防止部分区域的光刻胶曝光（假设使用正性光刻胶）。 这些被光刻胶覆盖的地方就会成为布线。

光刻胶显影后要蚀刻的额外裸铜部分。 蚀刻工艺可以将电路板浸入蚀刻溶剂中，也可以将溶剂喷洒到电路板上。 一般用作蚀刻溶剂的氯化铁（Ferric Chloride）、碱性氨水（Alkaline Ammonia）、硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide）、氯化铜（Cupric Chloride）都会被氧化（如Cu+2FeCl3 =CuCl2+2FeCl2)。 蚀刻后，去除剩余的光刻胶。 这称为剥离程序。

钻孔和电镀

如果制作的是多层PCB板，含有埋孔或盲孔，则每层板都必须在bonding前进行钻孔和电镀。 如果不经过这一步，那么就没有办法互相连接。

根据钻孔要求通过机器设备钻孔后，孔壁内部必须进行电镀（Plated-Through-Hole technology，PTH）。 孔壁内部进行金属处理后，各层内部电路即可相互连接。 在开始电镀之前，必须清除孔内的杂物。 这是因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化，会覆盖在PCB内层，所以必须先将其去除。 清洗和电镀动作都是在化学过程中完成的。

多层PCB的层压

必须层压各个层以形成多层板。 按压动作包括在层与层之间加一层绝缘层，并使彼此牢固地粘在一起。 如果有穿过几层的过孔，那么每一层都必须重新处理。 多层板外两侧的布线通常在多层板层压后进行。

处理阻焊、丝印面及金手指局部电镀

接下来，将阻焊剂涂到最外面的布线上，使布线不接触镀层。 其上印有丝印面，标示各部位位置。 不能覆盖任何线路或金手指，否则可能会降低可焊性或电流连接的稳定性。 金手指通常镀有金，以确保插入扩展槽时的高质量电气连接。

测试

检测PCB是否有短路或断路，可以采用光学或电子检测。 光学方法使用扫描来发现每一层的缺陷，而电子测试通常使用飞针（Flying-Probe）来检查所有连接。 电子测试在发现短路或开路方面更准确，但光学测试可以更容易地检测出导体之间不正确间隙的问题。

零件安装与焊接

最后一步是安装和焊接零件。 THT和SMT零件都是通过机械设备安装和放置在PCB上的。

THT零件通常采用一种称为波峰焊（Wave Soldering）的方法进行焊接。 这样可以将所有部件一次焊接到 PCB 上。 首先切割靠近电路板的引脚并稍微弯曲它们以使零件固定。 然后将PCB移到共溶剂的水波中，让底部接触到共溶剂，这样底部金属上的氧化物就可以去除了。 加热PCB后，这一次移到熔化的焊料上，与底部接触后完成焊接。

自动焊接 SMT 零件的方法称为过回流焊。 含有助焊剂和焊料的膏状焊料在零件安装到PCB上后进行一次处理，然后在PCB加热后再次进行处理。 PCB冷却后，焊接完成，接下来就是为PCB的最终测试做准备了。

打样

PCB的中文名称是印制电路板，又称印制电路板。 印制电路板是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 它被称为“印刷”电路板，因为它是以电子方式生产的。

PCB打样是指印刷电路板在量产前的试制。 主要应用是PCB打样。 但PCB打样的生产数量一般没有具体界限。 在产品设计未被确认和测试之前，工程师通常将其称为PCB打样。

组件布局

在PCB布局过程中，系统布局完成后，要对PCB图进行审核，看系统布局是否合理，能否达到最佳效果。 通常可以从以下几个方面进行考察：

1、系统布局是否保证布线合理或优化，能否保证布线可靠，能否保证电路工作的可靠性。 布局时，需要对信号走向和电源地线网络有一个整体的认识和规划。

2、印制板尺寸是否与加工图尺寸一致，是否符合PCB制造工艺要求，是否有行为标记。 这一点需要特别注意。 很多PCB板的电路布局布线设计得很漂亮合理，但是忽视了定位连接器的精确定位，导致电路的设计无法与其他电路对接。

3、组件在二维或三维空间是否冲突。 注意设备的物理尺寸，尤其是设备的高度。 焊接免布局元件时，高度一般不能超过3mm。

4、元器件布局是否密集有序，排列整齐，是否全部布局完成。 元器件布局时，不仅要考虑信号的方向和信号的类型，需要注意或保护的地方，还要考虑器件布局的整体密度，做到密度均匀。

5、需要经常更换的元器件是否可以轻松更换，插板是否可以方便的插入设备。 应保证经常更换的元器件更换和插入的方便性和可靠性。

6、布局时应特别注意射频部分，避免射频干扰其他元器件，所以一侧必须隔离。

设计

不管单面板、双面板、多层板的设计，以前都是用Protel设计的，但目前都是用Altium Designer（原Protel）、PADS、Allegro等设计的。

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指版图设计，需要考虑外部连线的版图、内部电子元器件的优化版图、金属布线和通孔的优化版图、电磁防护、以及 散热。 优秀的版图设计可以节省生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。 简单的版图设计可以手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）来实现。

一、概述

本文章旨在说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的过程和一些注意事项，为工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间的交流和相互检查。

二、设计过程

PCB设计流程分为六个步骤：网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、审查、输出。

2.1 网表输入

网表输入有两种方法。 一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，随时保持原理图和PCB图一致，把出错的可能性降到最低。 另一种方法是直接在PowerPCB中加载网表，选择File->Import，导入原理图生成的网表。

2.2 规则设置

如果在原理图设计阶段已经设置好PCB设计规则，则无需再次设置这些规则，因为在进入网表时，设计规则已经随着网表进入PowerPCB。 如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致性。 除了设计规则和层定义之外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的尺寸。 如果设计人员创建新的焊盘或过孔，请务必添加第 25 层。

注意：

PCB 设计规则、层定义、过孔设置和 CAM 输出设置已被制作成名为 Default.stp 的默认启动文件。 网表导入后，根据设计的实际情况将电源网络和地分配到电源层和地层。 ，并设置其他高级规则。 所有规则设置完成后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。

2.3 组件布局

网表输入后，所有元器件将被放置在工作区的零点并重叠在一起。 接下来就是将这些组件分开，按照某种规则整齐排列，也就是组件布局。 PowerPCB提供了两种方式，手动布局和自动布局。

2.3.1 手动排版

1、针对工具印制板的结构尺寸画出电路板轮廓（board Outline）。

2、分散元器件（Disperse components），元器件会围绕板边排列。

3、将元件一个一个移动旋转，放在板的边缘内，按照一定的规则整齐排列。

2.3.2 自动布局

PowerPCB提供了自动布局和自动局部集群布局，但对于大多数设计来说，效果并不理想，不推荐使用。       

2.3.3 注意事项

1、 布局的首要原则是保证布线的走线率，移动设备时注意飞线的连接，将有连接关系的设备放在一起

2、 数字设备和模拟设备应分开放置，并尽可能远离

3、去耦电容应尽可能靠近器件的 VCC

4、放置器件时考虑以后焊接，不要太密

5、多利用软件提供的Array和Union功能，提高排版效率

2.4 接线

接线方式也有两种，手动接线和自动接线。 PowerPCB提供的手动布线功能非常强大，包括自动推送、在线设计规则检查（DRC），自动布线是由Specctra的布线引擎进行的，通常这两种方式一起使用，常见的步骤是手动-自动-手动.

2.4.1 手动接线

1、在自动布线之前，先手动布局一些重要的网络，如高频时钟、主电源等，这些网络往往对布线距离、线宽、线距、屏蔽等有特殊要求； 其他特殊封装，如BGA。

自动布线很难进行常规布线，还需要手工布线。

2、自动布线后，PCB的布线必须通过手工布线进行调整。

2.4.2 自动布线

手动路由完成后，将剩余的网络交给自动路由器进行自动路由。 选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器界面，设置DO文件，按Continue，启动Specctra布线器自动布线。 结束后，如果路由率为100%，则可以手动调整路由； 如果没有达到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直到全部布线完成。

2.4.3 注意事项

1、电源和地线应尽可能粗

2、去耦电容尽量直接接VCC

3、在设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，以保护手动布线的线不被自动布线重新分配

4、如果有mixed power层，则该层定义为Split/mixed Plane，在布线前先拆分。 布线完成后，使用Pour Manager的Plane Connect进行浇铜

5、将所有器件引脚设置为导热垫。 方法是将Filter设置为Pins，选择所有的管脚。

修改属性，在Thermal选项前打勾

6、手动布线时，开启DRC选项，使用动态布线（Dynamic Route）

2.5 检查

检查的项目包括间隙、连通性、高速和平面。 这些项目可以从 工具->验证设计中选择。 如果设置了高速规则，则必须勾选，否则可以跳过此项。 检测到错误，必须修改布局和布线。

注意：

有些错误可以忽略。 例如，有些连接器的部分Outline位于板框外，检查间距时会出现错误； 此外，每次修改布线和过孔时，都必须重新浇铜。

2.6 回顾

审查依据“PCB 检查清单”，包括设计规则、层定义、线宽、间距、焊盘和过孔设置； 审查器件布局、电源和地网络布线以及高速时钟网络的合理性也很重要。 布线和屏蔽、去耦电容的放置和连接等，如果复查不合格，设计人员需要修改布局和布线。 审核通过后，复审人与设计人分别签字。

2.7 设计输出

PCB 设计可以输出到打印机或输出为光绘文件。 打印机可分层打印PCB，方便设计人员和审稿人检查； 光绘文件交给制板厂生产印制板。 光绘文件的输出非常重要，关系到本次设计的成败。 下面将着重介绍输出光绘文件的注意事项。

1、 需要输出的层包括布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、 阻焊层（包括顶层阻焊层和底层阻焊层），另外生成钻孔文件（NC Drill）

2、如果power layer设置为Split/Mixed，则在Add Document窗口的Document项中选择Routing，每次输出光图文件前，使用Pour Manager的Plane Connect在PCB图上进行覆铜； 如果设置为CAM Plane，选择Plane，设置Layer项时，添加Layer 25，在Layer 25中选择Pads和Vias

3、在设备设置窗口中（按 Device Setup），将 Aperture 的值更改为 199

4、设置每一层的Layer时，选择Board Outline

5、在设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，而是选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line

6、设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上没有阻焊，不选择过孔表示自置阻焊，视具体情况而定

7、生成钻孔文件时，使用PowerPCB的默认设置，不要做任何改动

8、全部gerber文件输出后，用CAM350打开打印，由设计人员和审核人员根据《PCB Checklist》进行检查。

产业链

按照产业链上下游分类，可分为原材料-覆铜板-印制电路板-电子产品应用。 其关系简单表示为：玻璃纤维布：玻璃纤维布是覆铜板的原材料之一。 成型后，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。 玻璃纤维纱是将硅砂等原料在窑炉中煅烧成液态，通过极小的合金喷嘴拉成极细的玻璃纤维，然后将数百根玻璃纤维捻成一根玻璃纤维纱 . 窑炉建设投资巨大，一般需要数亿资金，而且一旦点火，必须24小时连续生产，进出成本巨大。 玻璃纤维布制造类似于织造公司。 可以通过控制速度来控制产能和质量，规格比较单一、稳定。 自第二次世界大战以来，规格几乎没有发生重大变化。 与覆铜板不同，玻纤布价格受供求关系影响最大，近几年价格在0.50-1.00美元/米之间波动。 台湾和中国大陆约占全球产能的70%。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比例最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。 因此，铜箔价格上涨是覆铜板价格上涨的主要推动力。 铜箔价格密切反映铜价变化，但议价能力较弱。 近期，随着铜价的上涨，铜箔生产企业处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并。 即使覆铜板厂家接受铜箔 铜箔厂家普遍仍处于因价格上涨而亏损的状态。 由于价格差距的出现，2006年第一季度将出现另一波涨价潮，可能带动覆铜板价格上涨。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂为熔合剂，将玻璃纤维布与铜箔粘合在一起的产品。 是PCB的直接原料。 多层板经蚀刻、电镀、层压后制成印制电路。 盘子。 覆铜板行业对资金的需求并不高，大约30-4000万元，随时停产或转产。 在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力最强。 不仅在玻纤布、铜箔等原材料的采购上具有很强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可以转嫁成本上涨的压力。 下游PCB厂商。 三季度覆铜板开始涨价，涨幅在5-8%左右。 主要推动力反映铜箔涨价，下游需求旺盛可以消化覆铜板厂商转嫁的涨价压力。 全球第二大覆铜板制造商南亚也在2006年12月15日上调了产品价格，可见PCB需求至少在2006年第一季度处于良好状态。

国际形势

全球PCB行业产值占电子元器件行业总产值的四分之一以上，是各电子元器件细分行业中占比最大的行业，产业规模达400亿美元 美元。 同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已成为当代电子元器件产业中最活跃的产业。 2003年和2004年全球PCB产值分别为344亿美元和401亿美元，同比增长5.27%。 和 16.47%。 国内PCB行业发展现状

我国PCB研制工作始于1956年，1963年至1978年逐步扩大形成PCB产业。改革开放20多年后，由于引进国外先进技术和设备，单面、双面 双面板、多层板实现快速发展，国内PCB产业逐步由小变大。 由于下游产业集中，劳动力和土地成本相对较低，中国已成为发展势头最强的地区。 2002年成为第三大PCB输出国。 2003年PCB产值和进出口额双双突破60亿美元，首次超过美国，成为世界第二大PCB生产国，产值占比也从2000年的8.54%上升到 15.30%，几乎翻了一番。 2006年，中国已取代日本成为全球最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。 我国PCB行业保持20%左右的高速增长，远高于全球PCB行业增速。

从产量构成看，我国PCB行业主要产品已从单面板、双面板转向多层板，并正在从4-6层向6-8层升级。 随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国PCB产业结构正在逐步优化完善。

不过，虽然我国PCB产业取得了长足进步，但与先进国家相比仍有较大差距，未来仍有很大的提升和提升空间。 首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新技术的研发能力上与国外厂商存在较大差距。 其次，从产品结构来看，中低层板的生产仍然是主要的。 FPC和HDI虽然增长较快，但由于基数小，占比仍然不高。 第三，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料只能依赖进口。 产业链不完整也阻碍了国内PCB企业的发展。

行业回顾

PCB作为应用最为广泛的电子元器件产品，具有强大的生命力。 无论供需关系还是历史周期，2006年初是行业景气阶段的开始，下游需求持续旺盛逐渐拉动PCB产业链各厂商出货量，形成至少 2006年，2019年一季度，“淡季不短”的局面。 将行业评级从“避免”上调至“良好”。

行业现状

受益于新终端产品和新市场的陆续支持，全球PCB市场成功实现复苏增长。 据香港印刷电路板协会(HKPCA)统计，2011年全球PCB市场将平稳发展，预计增长6-9%，而中国预计增长9-12%。 台湾工业技术研究院(IEK)分析报告预测，2011年全球PCB产值将增长10.36%，达到416.15亿美元规模。 根据PriSMArk的分析数据和兴业证券研发中心发布的报告，PCB应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。 随着单/双面板、多层板产值下降，HDI板、封装基板、柔性板产值增加，表明在电脑主板、通讯背板、 而汽车板则比较慢。 用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄小”电子产品的HDI板、封装板和柔性板将继续快速增长。

北美

美国印刷电路板委员会（IPC）公布，2011年2月，北美印刷电路板制造商的订单出货比（book-to-bill ratio）为0.95，这意味着每出货100美元的产品在 一个月，只收到价值 95 美元的新订单。 B/B值已连续第五个月低于1，北美地区行业景气度仍未大幅恢复。

日本

日本地震短期影响部分PCB原材料供应，中长期有利于产能向台湾和大陆转移

高端PCB厂商加速在内地扩产，技术、产能、订单向内地转移是大势所趋

台湾中时电子报报道日本供应链断裂，中韩PCB板厂将成大赢家

台湾

台湾工业技术研究院（IEK）分析师指出，受惠于全球整体经济复苏及新兴国家消费支撑，2011年台湾PCB产业可望成长29%，在内销增长及持续转移的情况下 从全球产能来看，板材行业将进入快速增长期。 到2014年，中国印制电路板产业将占全球的41.92%。

与发达国家的差距

经过近半个世纪的努力，我国印制电路产业已成为我国电子信息产业不可或缺的基础和保障，产值位居世界第二。 2004年中国PCB总产值达81.5亿美元，进出口总额89亿美元。 有望在短时间内升至世界第一。

我国是电子电路和PCB生产大国，但远不是生产强国。 我国PCB产业与发达国家相比仍有较大差距。

环保

早年，电路板属于高新技术产业，大部分国外公司控制技术输出，一度束缚和制约着电路板行业的发展壮大。 据《时代》杂志报道，中国和印度是世界上污染最严重的国家之一。 为了保护环境，中国政府一直在严格制定和执行相关的污染控制法规，这对PCB行业产生了影响。 很多乡镇已经不允许扩建新建PCB厂，但是现在我们电路板企业的发展受到了地方的限制。 越是经济发达的地方，限制就越多。 为什么？ 因为在不知不觉中，电路板企业已经发展成为政府眼中的污染大户、能源消耗大户、用水大户！ 在环保和可持续发展受到高度重视的今天，一旦戴上这样的“帽子”，电路板企业将真的“挨打”。 事实上，我们是污染大户、能源消耗大户、用水大户吗？ 当然不是！ 我们的电路板企业是低能耗、低污染的。 我们可以根据以下数据进行对比： 从环保的角度来看，通过对各行业企业排放废水污染指数的对比可以看出：

 1、线路板企业污染物种类相对较多 集中，主要是COD和重金属铜污染，不排放氰化物/镉/铬等剧毒物质，不排放致癌、致畸、致突变物质。 主要的重金属污染成分铜离子可以通过常规处理方法轻松去除，因此电路板上的污染物并不可怕。

2、线路板企业污染物浓度低。 众所周知，电路板的生产对水的要求很高，大部分使用的是纯净水，而排放的废水主要是抽板时带出的废水。 从表中可以看出，与其他污染行业相比，电路板企业排放的污染物浓度很低，尤其是COD，仅为其他污染行业的1/10。

3、线路板企业排放的废水对淡水污染较小。 由于电路板对水的要求高，在生产过程中受到严格控制，因此电路板企业排放废水中的盐度（即电导率）远低于其他行业。 从保护淡水资源的角度来看，盐度是一个非常关键的指标，任何盐分都会污染淡水资源。 所以相比之下，电路板企业只能称为低污染。

综上所述，电路板行业成为政府和社会眼中的污染大户是不现实的。 为什么会出现这种情况，又是什么让电路板行业戴上了污染帽子？ 原因如下：

一是部分电路板企业对环境保护和清洁生产重视不够。

首先分析电路板公司自身存在的问题。 还有一小部分电路板企业不了解环保和清洁生产的重要性。 很多企业的废水处理、废水回用、清洁生产，都是要进行检验，或者是要取得相应的资质证书，但并没有上升到企业社会责任和法律层面。 前段时间，我们参与了环保部新标准的编制工作。 在走访很多企业的过程中，我们发现大量企业还在沿用多年前的废水处理工艺，只对重金属进行处理。 COD等污染物未经处理。 没有进行任何特殊处理，中水回用系统甚至是摆设。 很多企业对回收流程没有深入了解，盲目追求低价产品。 结果，很多回收设备根本不起作用，成了摆设。

这些都是硬件设施的问题，还有就是软管理的问题，比如不治疗、少加药、偷排。 这些行为虽然只是少数企业的行为，但一旦被发现超标，就会以电路板行业废水污染浓度高、波动大、治理难度大为借口。 长此以往，自然会在公众心中留下板企是污染企业的印象。 这是我们自己的污染“帽子”。

二是周边配套企业给我们带来了困扰。

从环保角度看，电路板企业的周边配套企业主要是废浴液回收企业。 众所周知，废液槽液污染浓度高，处理难度大。 有很多不法厂商收集废槽液，提取有价值的重金属，而将剩余的对他们无用的废液偷偷排放到环境中。 造成了很大的污染，让政府和民众都认为是电路板企业带来的污染。 线路板企业排放的废液无法处理，线路板企业是污染企业。

三是宣传力度不够，造成误解。

线路板企业属于高科技企业，生产过程一般都保密，所以线路板的生产过程外界是不知道的。 例如氰化物的使用，电路板行业仅在镀金和沉金线路中使用少量氰化物，排放的废水经在线回收金工艺处理后排放到车间外，所以有 就是废水中基本没有氰化物污染，这个比不上碱铜的用量和电镀厂的排放浓度，但是现在只要看到生产线上使用氰化物，就相当于 电镀中使用的氰化物。

线路板企业洗涤废水的污染浓度很低，有些槽液的污染浓度比较高，如油墨废液、膨化剂废液、蚀刻废液等。由于这些高浓度槽液的存在 - 浓度废液，很多人认为这些废液代表着线路板企业的污染程度。 事实上，电路板公司的废液罐解决方案是一个宝藏。 除了重金属之外，其他化学品也是电路板公司节约成本的重要来源。 如果政府允许企业回收再利用废浴液，那么电路板企业就没有理由做污染企业了。

加强行业自律加快技术创新

基于以上原因，我们的电路板行业应该怎么做呢？ 我们要主动摘掉头上的“帽子”，为我们的行业创造更广阔的发展空间。 我觉得主要应该从以下几个方面入手：

加强行业自律

行业自律要由我们行业协会牵头，通过各种渠道对电路板企业进行定期或不定期的调研。 对采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、办实事的企业，要在行业内予以处罚。 各部委对此类企业进行宣传、表彰和切实帮助。 相反，对于存在弄虚作假、毫无社会责任感的企业，我们要坚决揭发，并报请有关部门予以处罚。 只有不让岁月流逝，我们的行业才能得到大众的广泛认可，才能健康发展。

积极进行技术创新

如今，我国大力提倡清洁生产和节能减排技术。 我们的电路板企业要积极响应，争取每个会员单位做到真正的清洁生产，减少废弃物的排放，包括废浴液等。我们的会员单位可以通过技术创新产生经济效益，进而用我们的行动影响周围 企业。

短期内，我们行业将出台新的污染物排放标准。 各企业要以此为契机，积极采用先进的污水处理技术、中水回用技术、清洁生产技术等，整顿原有的传统工艺。 ，只有这样，我们的企业才能更有活力，才能迅速摘下污染企业的帽子。

在推广新标准、新技术的过程中，我们的行业协会可以组织会员单位进行学习交流，邀请业内经验丰富的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等。 我协会还可以组织专家团队上门服务会员单位，为会员单位排忧解难。 这不仅为企业提供了一个交流的平台，也能促进企业尽快适应当前的行业现状。

加大宣传力度，提高污染物排放和去向透明度

21世纪是开放的时代，我们更应该“秀”自己好的一面。 我们电路板企业一定要做好宣传工作，让公众了解我们的生产环境，污染生产环境，污染物排放，污染物排放到哪里。 只要企业严格落实清洁生产措施，认真开展废水治理，我们电路板行业节能减排、治理废水并非难事。 我们欢迎社会和政府的监督，这也可以督促和推动电路板企业更好地实施和完善清洁生产、节能减排。

常见问题

1、脱脂（温度60-65℃）

2、泡沫过多：泡沫过多导致质量异常：会导致脱脂效果不佳，原因：错误的浴液引起。

3、颗粒物成分： 颗粒物成分原因：过滤器破损或研磨机高压水冲洗不充分，外界带来的粉尘。

4、指纹不能脱脂： 指纹不能脱脂原因：脱脂温度低、药水混错。

5、微蚀（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度25—35℃）

6、板铜面微白：原因是打磨，除油不充分或污染，药水浓度低。

7、板铜面发黑：除油后不能用水洗，被除油污染。 如果铜面呈粉红色，是微蚀的正常效果。

8、活化（槽液颜色为黑色，温度不超过38℃，不能抽气）

9、浴液的沉淀和澄清：

浴液沉淀的原因：

(1)钯的浓度在加水后立即发生变化，含量偏低（正常补液液位应使用预浸液）

(2)Sn2+浓度低，Cl-含量低，温度过高。

(3)引入过多的空气导致钯氧化。

(4) 被Fe+污染。

药水表面出现银白色薄膜：

药水表面有一层银白色的薄膜。 原因：Pd氧化产生的氧化物。

加速（处理时间1-2分钟，温度60-65℃）

孔内无铜的原因：

加速处理时间过长，在去除Sn的同时也去除了Pd。

Pd在温度高时容易脱落。

化工铜槽液体被污染

药液污染原因：

1.PTH前洗涤不充分

2.Pd水带入铜槽 

3.槽内有板子脱落 

4.长时间没有油炸槽 

5.过滤不充分

洗槽：

用10%的H2SO4浸泡4小时，然后用10%的NaOH中和，最后用清水冲洗干净。

孔壁不能沉铜的原因： 

1、除油效果差 

2、除胶渣去除不充分 

3、除胶渣去除过度

热震后孔铜与孔壁分离的原因：

1、去污效果差 

2、基材吸水性能差

板面有条纹水痕的原因：

1、吊架设计不合理 

2、沉铜槽搅拌过度 

3、加速后水洗不充分

化学铜液的温度

如果温度过高，化学镀铜溶液会迅速分解，改变溶液的成分，影响化学镀铜的质量。 高温还会产生大量的铜粉，导致板面和孔内出现铜粒。 一般控制在25-35℃左右。

组件功能

1 、进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包括数据）成为一个可以独立运行的基本单元，一个可以与其他进程并发执行的进程。

2 、程序段：是进程中可以被CPU上的进程调度器执行的程序代码段。

3 、数据段：进程的数据段可以是进程对应的程序处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据。

用于描述和控制PCB中进程运行的信息

1.进程标识信息

进程标识符用于唯一标识进程。 一个进程通常有以下两个标识符。

外部标识符。 由创建者提供，通常由字母和数字组成，常被用户（进程）用来访问进程。 外部标识符容易记忆，如：计算过程、打印过程、发送过程、接收过程等。

内部标识符：为方便系统使用而设置。 在所有操作系统中，每个进程都被分配一个唯一的整数作为内部标识符。 它通常是一个过程的象征。 为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符和子进程标识符。 还可以设置用户标识符以指示哪个用户拥有该进程。

2.处理器状态信息

处理器状态信息主要由处理器各个寄存器的内容组成。

通用寄存器。 也称为用户可见寄存器，它们可以被用户程序访问以临时存储信息。

指令寄存器。 存储要访问的下一条指令的地址。

程序状态字 PSW。 它包含状态信息。 （条件码、执行方式、中断屏蔽标志等）

用户堆栈指针。 每个用户进程都有一个或几个与之相关的系统栈，用于存储进程和系统调用参数和调用地址。 栈指针指向栈顶。

3.进程调度信息

一些与进程调度和进程交换相关的信息也存储在PCB中。

(1) 过程状态。 指示进程的当前状态，作为进程调度和交换的依据。

(2) 进程优先级。 一个整数，用于描述进程使用的处理器的优先级。 具有更高优先级的进程将首先获得处理器。

(3) 进程调度所需的其他信息。 （进程一直等待CPU的时间总和，进程已经执行的时间总和）

(4) 事件。 这是进程从执行状态转换到阻塞状态时正在等待的事件。 （阻塞原因）

进程上下文：

它是对流程执行活动全过程的静态描述。 包括计算机系统中与进程执行相关的各种寄存器的值，程序段编译后形成的机器指令代码集、数据集、各种栈值和PCB结构等。 可以按照一定的执行层次进行组合，比如用户级上下文、系统级上下文等。

进程存在的唯一标志

在进程的整个生命周期中，系统始终是通过PCB来控制进程的，即系统是根据进程的PCB而不是其他任何东西来感知进程的存在的，所以PCB就是进程的存在独特的标志。

生产过程

切割---内层---叠层---钻孔---沉铜---布线---拉丝---蚀刻---阻焊---字符---喷锡（或沉金）- 锣边-V切割(有些PCB不需要)-----飞测--真空包装

电磁干扰

辐射 EMI 干扰可能来自非定向发射源以及无意天线。 传导 EMI 干扰也可能来自辐射 EMI 干扰源，或由某些电路板组件引起。 一旦您的电路板接收到传导干扰，它就会留在应用电路的 PCB 走线中。 辐射 EMI 干扰的一些常见来源包括之前文章中讨论的组件，以及 PCB 上的开关电源、连接线和开关或时钟网络。

传导 EMI 是开关电路正常运行与寄生电容和电感相结合的结果。 图 1 显示了一些可以进入 PCB 迹线的 EMI 干扰源。 Vemi1 来源于时钟信号或数字信号走线等开关网络。 这些干扰源通过走线之间的寄生电容耦合。 这些信号将电流尖峰带入相邻的 PCB 迹线。 同样，Vemi2 源自交换网络，或源自 PCB 上的某些天线。 这些干扰源通过走线之间的寄生电感耦合。 该信号将电压干扰引入相邻的 PCB 走线。 每三分之一的 EMI 源来自电缆内的相邻导体。 沿着这些电线传播的信号会产生串扰效应。

开关电源产生 Vemi4。 来自开关电源的干扰存在于电源走线上，并表现为 Vemi4 信号。

在正常操作期间，开关模式电源 (SMPS) 电路为传导 EMI 的形成提供了机会。 这些电源中的“开”和“关”开关操作会产生强大的不连续电流。 这些不连续电流存在于降压转换器的输入端、升压转换器的输出端以及反激式和降压-升压拓扑的输入和输出端。 开关动作引起的不连续电流会产生电压纹波，该纹波会通过 PCB 走线传播到系统的其他部分。 由 SMPS 引起的输入和/或输出电压纹波会危及负载电路的运行。 图 2 显示了在 2 MHz 下运行的 DC/DC 降压 SMPS 输入的频率组成示例。 SMPS 传导干扰的基频分量在 90 – 100 MHz 范围内。

在输入和输出引脚上使用 10 μF 滤波器进行 EMI 测量。

传导干扰有两种类型：差模干扰和共模干扰。 差模干扰信号出现在电路的输入端之间，如：信号与地等，电流同相流过两个输入端。 但是，1 号电流输入与 2 号电流输入大小相等，但方向相反（差分参考）。 这两个输入端的负载形成随电流大小变化的电压。 迹线 1 和差分参考之间的这种电压变化会在系统中产生干扰或通信错误。

当您在电路中添加接地环路或不需要的电流路径时，就会发生共模干扰。 如果存在干扰源，则走线 1 和走线 2 上会产生共模电流和电压，接地环路会成为共模干扰源。 差模和共模干扰都需要特殊的滤波器来抵消 EMI 干扰的不利影响。

进程控制块

PCB（Process Control Block的缩写）意为进程控制块。

过程的静态描述

它由三部分组成

PCB、关联的程序段和程序段运行的数据结构集。

在Unix或类Unix系统中，进程由进程控制块、进程执行的程序、进程执行过程中使用的数据和进程运行时使用的工作区组成。 其中，进程控制块是最重要的部分。

进程控制块是一种数据结构，用来描述进程的当前状态和自身的特性。 这是该过程中最关键的部分。 它包含描述过程信息和控制信息。 它反映了过程的集中特性。 识别和控制的依据。

PCB一般包括：

1、程序ID（PID，进程句柄）：是唯一的，一个进程必须对应一个PID。 PID 一般为整数

2、特征信息：一般的子系统进程，用户进程，或者内核进程等。

3、进程状态：running、ready、blocked，表示进程当前的运行状态

4、Priority：表示获得CPU控制权的优先级

5、通讯信息：进程间通讯关系的反映，因为操作系统会提供通讯通道

6、现场保护区：用于保护被阻塞的进程

7、资源需求、分配控制信息

8、进程实体信息，表示程序路径和名称，进程数据是在物理内存还是在swap分区（分页）

9、其他信息：工作单位、工作区域、档案信息等。

PCB基板

20世纪初至40年代末，是材料工业发展的萌芽阶段。 其发展特点主要表现在：这一时期大量涌现出基板材料用树脂、增强材料和绝缘基板，技术初步探索。 这些都为印刷电路板最典型的基板材料——覆铜板的问世和发展创造了必要条件。 另一方面，以金属箔蚀刻法（减成法）制造电路为主的PCB制造技术已初步建立和发展。 它对确定覆铜板的结构组成和特性条件起着决定性的作用。

多氯联苯

PCB多氯联苯（polychlorinated biphenyls）是一种合成有机化合物，从1929年到1970年代后期在北美被商业化使用。 虽然加拿大尚未加工生产这种化学物质，但已广泛用于电气设备绝缘。 、热交换器、水利系统等特殊应用。

几十年后，人们才意识到多氯联苯对全球环境的污染。 它是多种氯化联苯的混合物，对人体危害极大。 加拿大政府已采取措施试图消除PCB，但1977年PCB在加拿大被非法进口、加工和销售，1985年PCB被非法排放到自然环境中，而加拿大宪法允许PCB设备所有者继续 使用 PCB 直到设备的使用寿命。 从1988年开始，加拿大各省政府才开始规范多氯联苯的储存、运输和销毁。

PCB在自然环境中不易分解，分布很远。 PCB在生产、加工、使用、运输和废物处理过程中进入空气、土壤、河流和海洋。 小型海洋生物和鱼类会将多氯联苯吸入体内。 它们反过来成为更大的海洋生物的食物，因此，多氯联苯进入所有海洋生物的体内，包括哺乳动物海洋生物。 多氯联苯在海洋生物中的积累量是水中的数千倍。

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