鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
混压PCB
混压PCB
Communication high frequency mixed plate

通讯高频混板

品名:通讯高频混

类别:射频电路板

PCB层数:6L

使用板材:Ro4350B+FR4

板厚:1.6mm

尺寸:210mm*28Omm

表面处理:沉金

最小孔径:0.25mm

应用领域:通讯

特点:高频混压

产品详情 数据表

高频混合夹包括底板,底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。 定位线路层,第二外线层,基板底面第二层阻焊油墨层,基板包括高频区和辅助区,辅助区最后固定,镶嵌在 高频区应位于固定位置。 本实用新型提供一种高频混合夹板,分为高频区和辅助区两部分。 提供机械支持。 本实用新型公开了高频区独立设置,仅高频区采用高频材料制成。 在满足高频信号的情况下,尽量减少高频板材料的使用,降低生产成本。


高频混合产品分类

层数:6层

使用板:Ro4350B+FR4

厚度:1.6mm

尺寸:210mm*280mm

表面处理:镀金

最小孔径:0.25mm

应用:通讯

特性:高频混压

品名:通讯高频混

类别:射频电路板

PCB层数:6L

使用板材:Ro4350B+FR4

板厚:1.6mm

尺寸:210mm*28Omm

表面处理:沉金

最小孔径:0.25mm

应用领域:通讯

特点:高频混压

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