鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
混压PCB
混压PCB
High Frequency Hybrid PCB Board

高频混合PCB板

产品名称: 高频混合PCB

板材:罗杰斯Ro4350B+FR4

层数:12L

板厚:1.6MM

铜厚:成品铜厚1OZ

阻抗:50欧姆

介质厚度:0.508MM

介电常数:3.48

导热系数:0.69w/m.k

阻燃等级:94V-0

体积电阻率:1.2*1010

产品详情 数据表

高频混音用在什么地方?


卫星接收器、基站天线、微波传输、车载电话、全球定位系统、卫星通讯、通讯设备接插件、接收器、讯号震荡器、家电网络、高速运算电脑、示波器、IC测试仪器等,高 频率通信。 中频通信、高速传输、高保密性、高传输质量、高存储容量处理等通信和计算机领域需要高频微波印制板。


微波高频混合PCB叠层方式及特点


1、一种高频混合PCB可控深度复合层压结构,高频混合PCB依次包括L1铜层(高频片)、L2铜层(PP片)、L3铜层(环氧树脂基板)、L4 铜层; L2、L3、L4铜层同一位置设置相同尺寸的槽孔; L4铜层由内向外布置三合一缓冲材料,钢板和牛皮纸由外向外依次叠放; 铝板、钢板、牛皮纸从里到外叠放在L1铜层上。


2、根据第一特征,三合一缓冲材料是夹在两层离型膜之间的缓冲材料。


3、根据第一特征,本发明高频板控深混板的叠层结构,其特征在于,所述高频片为聚四氟乙烯板。


高频混联PCB复合板的胀缩特性不同于普通环氧树脂基板,因此板的翘曲和收缩难以控制,先开槽后压合的加工方式会造成板材问题 金属凹痕。 三合一缓冲材料设置在凹槽的一侧,在压合时可以将缓冲材料填充到凹槽孔中,从而避免凹陷的问题。 卡纸两面设置牛皮纸缓冲压力平衡传热均匀,设置钢板保证压合时导热均匀,使压合平整,压合过程热量和压力均衡 ,从而更好地控制板的曲率和膨胀。


随着5G通信技术的快速发展,对通信设备提出了更高的频率要求。 市场上有多种微波高频混合PCB。 这些微波高频混合PCB的制造技术也提出了更高的要求。 专业加工IPCB 10余年,可提供多层混合PCB制造服务,拥有多层混合PCB生产全流程所需的全部设备,符合ISO9001-2000国际标准化管理体系,并已通过 iatf16949和ISO 14001体系认证。 其产品通过了UL认证并符合IPC-A-600G和IPC-6012A标准。 可提供高质量、高稳定性、高适应性的微波高频混合PCB样品及批量服务。

产品名称: 高频混合PCB

板材:罗杰斯Ro4350B+FR4

层数:12L

板厚:1.6MM

铜厚:成品铜厚1OZ

阻抗:50欧姆

介质厚度:0.508MM

介电常数:3.48

导热系数:0.69w/m.k

阻燃等级:94V-0

体积电阻率:1.2*1010

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