前置放大器、卫星天线、GPS 跟踪设备、SAN 存储、交流驱动器、GSM 信号增强器、移动宽带路由器、220V 逆变器、内存模块、汽车仪表板
10 层制造工艺
切料/烤料—>内层钻孔—>内层图形转移—>内层线路检测—>刻蚀/剥离—>刻蚀检测—>褐变—>半固化片制备—>层压—>切铜箔— > 定位—>贴合—>目标孔—>钻孔—>除胶渣—>沉铜—>图文转印—>线路检测—>镀铜镀锡—>去膜蚀刻—>去锡—>蚀刻检测— > 介电检测测试—> 阻焊检测—> 文字—> 烤盘—> 喷锡、沉金、沉锡—> 形状—> V 割—> 成品测试—> 抗氧化—> 终检—> 成品提取 —> 包装