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PCBA方案设计
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如果你想做电池FPC,我们知道层压板设计的原理
11Oct
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如果你想做电池FPC,我们知道层压板设计的原理

如果你想做电池FPC,我们知道层压板设计的原理


设计电池FPC时,需要注意基本情况,即需要多少布线层、接地层和电源层才能实现电路所需的功能。电路板的布线层数、接地层和电源层的数量的建立关系到电路的基本功能、信号完整性、EMIEMC、制造成本等要求。

与大多数设计相比,FPC的性能要求、成本、制造技术、系统复杂度等关键因素存在许多相互矛盾的要求。一般来说,FPC的叠层设计是综合考虑各方面关键因素后的折中决定。 一般来说,高速数字电路和射频电路都是用多层设计的。

multi-layer FPC


在多层电池FPC中,通常有信号层、电源层和接地层。 电源平面和接地平面通常是不可分割的实体平面。它们将为相邻信号线的电流提供良好的低阻抗电流返回路径。

信号层大多位于这些电源或接地参考平面层之间,形成对称带状线或不对称带状线。多层FPC的顶层和底层一般用于防止元件和少量走线。此类信号的布线不宜过长,以减少布线带来的直接辐射。安全使用去耦电容器是处理电源完整性的关键措施。去耦电容只能存放在电池FPC的顶层和底层。

去耦电容的走线、焊盘、过孔都会严重影响去耦电容的效果。 因此,设计时必须充分考虑连接去耦电容的走线,走线应尽可能短、宽,与过孔连接的走线也应尽可能短。

多电源参考平面将被划分为多个具有不同电压的实心区域。 如果信号层紧邻多电源层,则附近信号层上的信号电流可能会受到返回路径不理想的影响,从而导致返回路径中出现间隙。

与高速数字信号相比,这些不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题。 因此,高速数字信号布线需要远离多个电源参考平面。

许多接地参考平面可以创建良好的低阻抗电流返回路径,从而可以大大降低共模EMI。

接地层和电源层必须紧密耦合,信号层也必须与相邻的参考层紧密耦合。 层间介质的厚度被减小以促进此目的。

信号路径交叉的两层是一层[布线组合]。 最合适的布线组合设计是尽可能避免回流电流,从一个参考平面流向另一个参考平面; 相反,它是从参考平面的一个点(面)离开到另一点(面)。

为了实现复杂的布线,布线的层间转换是不可避免的。 在信号层之间切换时,需要保证返回电流能够顺利地从一个参考平面流向另一参考平面。

----电路板厂家、电路板设计师、PCBA厂家给大家讲解一下,要做电池用的FPC,叠片设计的原理应该不陌生。

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