PCB电路板设计共模干扰对地放电的解决方案

PCB电路板设计共模干扰对地放电的解决方案

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

如何解决共模干扰对地放电？ 其中，有网友提出“一漏”、“二堵”。 什么叫“一漏”“二堵”？ 详情请参阅下文。

“二合一”观点：

1、对于接地产品，当然希望将电缆传导的共模干扰通过电容或瞬态抑制器件引导至大地或机箱，防止其对敏感电路（如CPU）产生干扰。

2、对于浮地产品，主要通过串联磁环（或增加共模阻抗）防止共模电压转为差模电压对敏感电路产生干扰； 其次，要注意PCB布线，不仅要使PCB的各电路对其参考地（数字地GND，而不是接地产品的机箱地PG）保持零电位，还要将其放置在PCB的滤波电路中。 I/O、RST、CS（片选）等关键信号。 这样，无论共模干扰有多严重，都不会干扰数字电路。

3、第一种方法是放电（吴老师说的，但是需要良好的接地或者金属外壳），第二种方法是阻断（第二种方法解释的，避免共模干扰转化为差模干扰，这样 影响电路）。 第一种方法主要用于接地良好的地面设备（如通信基站），第二种方法主要用于机载、机载和船载设备。

4、当然，人们会说第二种方法（浮地）可能由于PCB板与地之间的寄生电容而无法应对高频干扰。 但对于铁路、电力和工业控制场所来说，主要干扰是变频器、大功率电机、断路器或开关，产生的干扰主要是10MHZ以上。 另外，地线干扰（强电短路、雷击、谐波、漏电流）也极其严重且不稳定（一般可达0.8V）。 对于一些关键CPU的1.2V工作电压来说，简直是魔鬼啊！

5、高频共模电磁干扰的能量一般不大。 比如手机和大功率RFID（我体验的最大功率只有3W）。 因为是高频，铁氧体磁环或磁珠可以吸收，金属外壳（或塑料外壳内喷涂的导电涂层）可以完全反射或吸收——现在铁路要求800~1000M，1.4G~2.1G 辐射抗扰度测试（最高20V/M），以及2.1G~2.5G辐射抗扰度测试（最高5V/M），所以设备几乎没有问题。 当然，设备还要通过CS、ESD、EFT等测试。

网友看法：

对于外部共模干扰的解决办法，我很同意华二雄的观点。 至于寄生电容对高频干扰的影响，个人经验，这并不是什么大问题。 意见如下：

实际运行中，对系统危害最大的因素是低频共模干扰，如华二雄提到的大功率电机、断路器或开关、短路、雷电感应等。 这些类型大多是外部共模信号，其脉冲宽度从数百us到s，最长周期也为数秒。 此类脉冲不断对地造成高电压波动，从而损坏系统。 但对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量都是以辐射的形式传输的，而这种共模干扰大多发生在系统本身。

您对此有何看法，或者还有其他更好的解决方案吗？

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