电路板工程师介绍电路板设计规范

电路板工程师介绍电路板设计规范

1、目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性、可测试性、安全性、EMC、EMI等技术规范要求，构建工艺、技术、质量、 在产品设计过程中体现产品的成本优势。

2、适用范围

本规范适用于所有电气产品的PCB工艺设计，适用于但不限于PCB设计、PCB送料工艺评审、单板工艺评审等活动。 本规范之前的有关标准、规范的内容与本规范的规定相冲突的，以本规范为准。

3、定义

通孔（via）：用于内层连接的金属化孔，但不用于插入元件引线或其他加固材料。

盲孔：从印制板仅延伸到一个表层的导电孔。

埋孔：一种不延伸到印制电路板表面的通孔。

通孔：从印刷电路板的一个表层延伸到另一表层的导电孔。

元件孔：用于固定印制板上元件端子和导电图形电气连接的孔。

间距：表面贴装器件主体底部到引脚底部的垂直距离。

4、参考文献

TS-S0902010001《信息技术设备PCB安全设计规范》

TS-SOE0199001<<电子设备强制风冷、加热设计规范>>

TS-SOE0199002《电子设备自然散热设计规范》

IEC60194（印刷电路板设计制造和组装术语和定义）

IPC-A-600F<<印制板验收

IEC60950

5、规格

5.1 PCB板要求

   a、确定所用板子的PCB及TG值

         确定PCB所用板材，如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。若选用TG值高的板材，应在文件中注明厚度公差。

   b、确定PCB表面处理涂层

         确定PCB铜箔的表面处理镀层，如镀锡、镀镍金或OSP，并在文件中注明。

5.2 热设计要求

    a、高热装置应考虑设置在出风口或有利于对流的位置

          PCB布局时，考虑将高热元件放置在出风口或有利于对流的位置。

    b、 较高元件应放置在出风口处，且不堵塞风路

    c、散热器的放置应有利于对流

    d、 温度敏感器件应远离热源

          对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

• 风冷条件下，要求电解电容等温度敏感器件距热源的距离大于或等于2.5mm；
  

• 自然寒冷条件下，电解电容器等温度敏感器件距热源的距离应大于或等于4.0mm。
  

           若因空间原因无法达到要求的距离，应进行温度测试，确保温度敏感器件的温升在降额范围内。

           e、大面积铜箔需与焊盘用绝缘胶带连接

                为了保证良好的渗锡，需要将大面积铜箔上的元件的焊盘与带有热障的焊盘连接。 对于需要通过5A以上大电流的焊盘，不能使用隔热焊盘。

           过回流焊0805及以下晶圆元件两端焊盘的热对称性

     f、 为了避免器件回流焊后出现偏移、立碑现象，地回流焊0805及以下贴片元件两端的焊盘应保证散热的对称性，焊盘之间的连接宽度 印制线不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。

          g、 高热元件安装方法及是否考虑散热器

        确定了高热元件的安装方式易于操作和焊接。 原则上，当元件的热密度超过0.4W/cm3时，元件的引线脚和元件本身无法充分散热。 应采取散热网络、母线排等措施，提高过流能力。 母线的腿应多点连接。 尽量采用铆接后波峰焊或直接波峰焊，以利于组装和焊接； 对于较长母线的使用，应考虑经过波峰时受热母线与PCB热膨胀系数不匹配而引起的PCB变形。

              为保证涂锡操作方便，锡珠宽度不得大于或等于2.0mm，锡珠边缘间距应大于1.5mm。 规范PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性。

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