描述电子行业PCB的基本设计流程

PCB布线工艺要求：一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 线路之间以及线路与焊盘之间的距离应不小于 0.33 毫米（13 密尔）。

PCB布线工艺要求：

①. 线

一般情况下，信号线宽度为0.3mm（12mil），电源线宽度为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 线路之间以及线路与焊盘之间的距离应大于或等于 0.33 毫米（13 密尔）。 实际应用中，有条件的可适当增大距离； 当布线密度较高时，可以考虑（但不建议）在IC引脚之间采用两根走线，走线宽度为0.254mm（10mil），线距不小于0.254mm（10mil）。

特殊情况下，当器件引脚密集、宽度较窄时，可适当减小线宽和线距。

②. 护垫

PAD和VIA的基本要求是：PAD直径比孔直径大0.6mm； 例如，通用引脚电阻器、电容器和集成PCB电路采用1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）盘/孔尺寸、1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）插座、引脚和二极管1N4007等。在实际应用中 ，应根据实际元件的尺寸确定。 如有可能，可适当增大焊盘尺寸； PCB上设计的元件安装孔径应比元件引脚实际尺寸大0.2~0.4mm。

③. 维亚 (VIA)

一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）； 当PCB布线密度较高时，可适当减小过孔尺寸，但不宜过小，可考虑1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盘、导线和过孔的间距要求

• PAD和VIA：≥0.3mm(12mil)

• PAD和PAD：≥0.3mm(12mil)

• PAD和TRACK：≥0.3mm(12mil)

• 轨道与轨道：≥0.3mm(12mil)

当密度较高时：

• PAD和VIA：≥0.254mm(10mil)

• PAD和PAD：≥0.254mm(10mil)

• PAD和TRACK：≥0.254mm(10mil)

• 轨道与轨道：≥0.254mm(10mil)

⑤.布线优化和丝印。 

“没有最好，只有更好”！ 无论你多么努力地去设计，当你画完之后，你仍然会觉得还有很多可以修改的地方。 一般的设计经验是，优化布线的时间是第一次PCB布线时间的两倍。 我认为没有什么需要修改的。 之后，我可以铺设铜（Place ->polygonPlane）。 敷铜一般都敷有地线（注意模拟地和数字地分开），多层板也可能需要供电。 对于丝印，需要注意的是不能被器件遮挡，也不能被过孔、PCB焊盘去除。 同时设计时，面朝上元件面，底层字符要镜像，避免图层混乱。

⑥.网络和DRC检查和结构检查。 

首先，在确认电路原理图设计正确的前提下，NETCHECK生成的PCB网络文件与原理图网络文件的物理连接关系，并根据输出文件结果及时修正设计，保证电路原理图的正确性 接线连接关系； 网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，根据输出文件结果及时修正设计，保证PCB布线的电气性能。 最后，PCB的机械安装结构还需要进一步检查和确认。

⑦.制版。 

在此之前，最好有一个审核流程。 PCB设计是一项脑力劳动。 有思想、有经验的人设计的PCB板就是好的。 因此，我们在设计时应该极其仔细，充分考虑所有因素（例如很多人不考虑维护和检查的方便性），力求完美，这样才能设计出好的板子。