PCB设计中柔性PCB的图纸要求

PCB 设计中柔性PCB的图纸要求

为了成功设计柔性PCB，设计人员对柔性绘图要求有基本的了解非常重要。让我们仔细看看这八个绘图要求：

灵活的 PCB 堆叠结构和层顺序
尺寸图和公差
柔性PCB所用材料
规格
钻孔符号图
柔韧性（弯曲半径）
电镀要求
测试要求
标记要求

1. Flex PCB堆叠结构及层序：

PCB 堆栈区分 PCB 中的刚性层和柔性层。柔性PCB堆叠将给出每层的厚度，包括导电层的铜厚度。这还应该显示哪些层是刚性的，哪些层是柔性的，包

括铜重量。

4 层柔性 PCB 堆叠示例。

2. 尺寸图及公差:

尺寸图标标识了 PCB 设计的许多关键尺寸。它应该定义一个刚性到柔性的界面（两种材料相遇的地方）。典型的轮廓公差为+/- 0.010 英寸。

柔性PCB设计的尺寸图提供以下信息：

PCB加强筋的位置和尺寸
PCB零件的厚度和材料
电路工作期间的静态或动态灵活性类型。弯曲次数达到20次的PCB称为半静态柔性PCB。周期性弯曲和扭转的PCB称为动态弯曲PCB。该打印机使用动

态柔性PCB，因为电路在打印机的整个操作过程中会弯曲。

电路板很少弯曲而经常弯曲的位置。

Flexible PCB

3、柔性PCB所用材料

为您的柔性PCB设计选择正确的PCB材料非常重要，因为它将影响柔性PCB的整体性能。在开始选择之前，我们需要确保材料特性满足您特定的电路板要求和最终应用。重要的是要提及您的柔性 PCB 制造过程中将使用哪种类型的材料。柔性PCB材料包括：

柔性介电材料
导体（铜型）
PCB补强板

4. 规格

PCB 制造商期望获得广泛的具体细节
PCB 制造商希望设计人员提供以下具体范围详细信息。
类别类型（Class 1、Class 2、Class 3）、接线类型及安装要求
采用柔性覆铜材料
涂层材料
最大板厚
电镀通孔最小尺寸
电气测试要求
封面颜色
丝印颜色
电路板标记，例如部件号、版本和公司徽标
包装及运输要求
最小导体宽度和间距
特殊包装要求（如有）

5、钻孔符号一览表

钻孔符号表表示电路板设计的所有成品孔尺寸和孔尺寸公差。要了解有关 PCB 钻孔的更多信息，请阅读 PCB 钻孔说明：该做什么和不该做什么。钻孔符号表总结了板上存在的钻孔信息。下面显示了钻取符号图表的示例。标准成品孔尺寸为+/- 0.003英寸，但从未假设过，因此必须在设计图纸上注明该尺寸。

PCB钻孔符号表。
每个符号代表位大小。图表中的其他列提供孔的形状和孔的类型（通过或不通过镀层）等信息。

6.柔韧性（弯曲半径）

柔性PCB的柔性取决于所使用的柔性材料的弯曲半径。弯曲半径是可弯曲区域可以弯曲的最小角度。下图帮助我们理解弯曲半径的概念。

指定柔性PCB的弯曲半径很重要
了解柔性 PCB 的弯曲次数对于您的设计至关重要。如果 PCB 的弯曲程度超过设计允许的程度，铜就会开始拉伸并破裂。
弯曲半径取决于柔性的层数和所用材料的类型。
要了解有关柔性设计注意事项的更多信息，请阅读我们的文章，以避免常见的柔性 PCB 错误和成功的设计。

7、电镀要求

多层PCB需要电镀通孔或通孔。重要的是要提及柔性 PCB 所需的电镀类型。可用的电镀类型有：

面板电镀
图案电镀
垫电镀
面板电镀：这种电镀方法会将铜沉积在整个面板上。这种类型的电镀通常在电路成像之前进行。
图案电镀：这种类型的电镀将铜沉积在柔性 PCB 的选定区域上。
仅焊盘电镀：这是一种图案电镀。图像抗蚀剂覆盖整个面板，而焊盘捕获通孔。结果，仅电镀通孔和裸焊盘。
在Sierra电路中，我们使用“仅背板”选择性电镀工艺在通孔中电镀铜。为了做到这一点，我们在柔性覆铜电介质材料上钻孔，然后以

（钻孔直径）D+0.003”或更高的分辨率对钻孔周围的“垫板”图像进行成像。在使用大约之后 001英寸铜电镀孔，我们再次使用完成的电路图形来成像并蚀刻所需的图形，此蚀刻过程需要额外的D+0.014英寸焊盘，这使得我们在双面柔性产品上的最小焊盘尺寸达到了钻孔直径+ 017。”这些焊盘的尺寸应始终与设计允许的尺寸相同。

8、测试要求

应提及物理和电气测试要求（测试类型和频率）。在指定测试时，设计者应该非常仔细地考虑需求。过度指定测试要求可能会增加总体电路成本。 PCB测试包括：