PCB设计组装失败的10种可能原因分析

PCB设计组装失败的10种可能原因分析

了解 PCB 设计组件失败的原因以及如何纠正它们是 PCB 设计的关键部分。 PCB设计需要时间、精力和知识。 但是，如果您的 PCB 发生故障，所有这些努力都是徒劳的。 因此，让我们来看看导致PCB设计和组装失败的主要原因。

PCB 设计和组装失败的 10 个可能原因

1、元器件设计失败

PCB 上空间不足导致的零件放置不当、电源故障和过热只是设计和制造阶段可能出现错误的一些示例。 相关问题：

焊接问题

化学（液体）泄漏

打破组件壁垒

放置有缺陷的元件

烧伤部位

2.元器件质量差

印刷线路和路径的紧密放置、冷焊点不良、电路板之间的连接不良、电路板厚度不足以及使用假冒元件是 PCB 质量差的常见例子。 相关问题：

主要缺陷

弯曲断裂

3、环境因素

暴露于高温、灰尘和湿气、意外冲击（跌落）和电源过载/浪涌可能是电路板故障的原因。 然而，导致电路板过早失效的最具破坏性的原因是组装阶段的静电放电 (ESD)。 相关问题：

4.老化

老化造成的故障无法避免，但可以通过以旧换新来控制更换零件的成本。 这比新的 PCB 组装更具成本效益。

热应力

5、化学品泄漏

从组件中泄漏的任何化学液体都会严重损坏 PCB 并导致故障。 大多数化学物质在制造过程中被去除，但通常会留下微量元素。 在组件的封装中，可能会发生泄漏，导致半导体或封装快速老化。 这种化学泄漏最终可能导致短路或腐蚀。

6.焊接过程中的问题

焊锡是提供元器件与电路之间必要的接触方式的元器件。 没有它，PCB 将无法工作。 有一些焊接问题可能会导致失败，但最常见的是助焊剂污染和加工条件差。 有些助焊剂残留物会吸收水分，可能会导电，造成短路。 如果未正确设置和控制焊接工艺，可能会导致接头开裂和焊料污染

7、元器件挡板损坏

元件的屏障可以保护元件免受外部环境的影响，并为元件提供连接电路的途径。 如果这个屏障被打破，组件将暴露在氧气和水分等环境因素中，这可能导致组件老化，然后失效。

8.材料的物理问题

PCB使用的材料通常会遇到问题，导致PCB失效。 在制造阶段，如果有一层PCB错位，就会导致短路、开路和信号线交叉。 如果材料存在断裂、空洞、分层等心理缺陷，将严重影响PCB的性能。 如果使用的材料不纯，也可能会发生故障。

9.热应力

热应力或湿气应力是 PCB 故障的最大原因之一，尤其是在使用多种材料时。 不同的材料具有不同的膨胀率，因此当施加恒定的热应力时，可能会损坏焊点和元件。 如果使用了错误的铜重量，或者存在涂层问题，这将增加来自热因素的应力。 即使在制造过程中，组装PCB的房间温度也会影响其性能。

10. 制造和清洁

大多数故障问题发生在PCB制造之后，但也可能在此期间发生。 进行组装的房间环境会影响 PCB。 例如，湿度会影响组件和焊料在组装过程中的表现，因此需要控制环境条件。 另一个常见故障是无法在制造期间和之后保持 PCB 清洁。 灰尘、毛发甚至昆虫都可能进入 PCB。 因此，需要采取预防措施。

解决PCB设计和组装失败

经过彻底的检查和分析，大多数故障问题都可以通过返工来解决。 但是，降低 PCB 故障风险的最佳方法是与经验丰富的 PCB 组装公司合作。 我们的团队非常乐意为您提供产品答案和解决方案。

通过了解 PCB 中的常见故障，您可以确定已经避免了这些问题，并采取了正确的预防措施来防止它们的发生。 请记住，您应该始终检查是否有泄漏的化学品痕迹； 焊接后清洁PCB； 不要让组件屏障破裂； 使用纯净无瑕疵的材料； 避免使 PCB 承受过大的热应力，并保持 PCB 室和手的清洁。 PCB加工厂针对PCB设计和组装失败的10种可能原因，以及元器件和焊接失败的原因进行了分析。