鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
PCB打样组装
PCB打样组装
Aviation Components Control Board

航空航天PCB控制板打样

名称:航空航天PCB控制

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

产品详情 数据表

控制面组件

航空航天业需要比大多数传统电子设备所需的印刷电路板 (PCB) 更坚固。 例如,许多控制塔、飞机、卫星和航天飞机中使用的组件在处理高温和高压时必须非常可靠。

如果这些部件出现故障,后果可能对船上的人员和货物造成毁灭性的影响。

因此,用于航空航天工业的印刷电路板制造商需要超越职责范围,以确保他们的 PCB 非常耐用和可靠。 幸运的是,PCB 航空航天领域已经取得了长足的进步,因为今天制造的电路板比过去的电路板更高效、更安全。

高温

一些人不知道的是,在某些条件下,太空温度会降至-150 摄氏度甚至更高。 因此,送入太空的电子设备必须足够耐用,能够承受高温和低温。

还应该注意的是,由于这种环境是真空的,热量不能通过空气通过空间传递。 因此,热量只能通过空间辐射来传递。 幸运的是,航空航天 PCB 制造商只会使用非常专业且具有高温特性的铝、铜和层压基板。

此外,大多数航空航天 PCB 将使用热化合物进一步绝缘以隔离热量,确保热量不会传递到其他电子元件。 此外,一些组件距离木板表面约十分之一英寸。

在某些情况下,可以利用空间来促进热量的热分布。 对于航空,可以使用风扇去除多余的热量。 由于过热,氧化也是一个问题,因此阳极氧化铝可用于解决与热相关的氧化问题。

需要减震

机械滥用也是一个问题,因为航空航天设备和部件会受到振动和过度冲击。 因此,某些 PCB 可能需要进行修改才能承受如此恶劣的条件。

例如,与传统的焊接方法不同,可以通过将引脚压入 PCB 来将其固定到位。

或者,工程师可以选择同时使用焊料和引脚作为额外的安全措施。 此外,工程师可以在电路板上添加导热胶,以减少波动对元器件的影响。

另一种帮助 PCB 应对极端高温和低温、振动和冲击的策略是在电路板表面和元件之间留出微小的间隙。 这样,可以降低PCB上的应力。

发射率

辐射是太空设备必须能够应对的另一个因素,因为太空中的辐射水平高于地球。 因此,这些电路板需要配置为能够承受可能损坏太空设备的高辐射水平。

为此,工程师可以使用某些特殊组件或材料来保护相关电子设备免受辐射。 组件也将变得比正常情况下更小,从而减少易受辐射有害影响的组件。

此外,还可以进行备份,以便在发生辐射灾难时不会影响整个操作。 反熔丝技术是航空航天业的另一个福音,因为它可用于创建在晶体管之间永久传导电流的路线。

反熔丝技术也被证明比其他旧方法更能抵抗辐射的有害影响。 在某些情况下,可以使用更薄的材料层来创建抗辐射能力更强的电路。

射频难题

      在航空工业中,也会需要无线电波来进行通讯,所以信号的传输一定不能降低信号的质量。 为实现这一点,工程师可以在天线上添加天线或在电路板的某些区域放置屏蔽层。


鑫景福可提供航空元器件控制板生产服务,专业一站式PCBA服务,欢迎来电咨询

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名称:航空航天PCB控制

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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