多层板能力

多层PCB生产能力
物品	能力
层数	1-40层
基材	KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE层压板(Rogers系列、TaconIC系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco层压板与FR -4材料（包括部分Ro4350B与FR-4混合层压）
木板类型	背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻。
板厚	0.2-5.0mm
铜厚	分钟 1/2 盎司，最大 10 盎司
PTH墙	25um(100万)
最大电路板尺寸	1100500mm(43”19”)
最小激光钻孔尺寸	400万
分钟间距/跟踪	270万/270万
阻焊层	绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光面
表面处理	闪金（电镀金）、ENIG 、硬金、闪金、HASL无铅、TSO、沉金、软金、沉银、沉锡、沉金+OSP、沉金+金手指、闪金（电镀金）+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指。
分钟圆环	300万
纵横比	10:1(HASL无铅、HASL有铅、ENIG 、沉锡、沉银、ENEPIG);8:1(OSP)
阻抗控制	±5ohm( ＜50ohm), ±10%(≥50ohm)
其他技术	盲孔/埋孔
	金手指
	压装
	焊盘内过孔
	电气测试