射频印刷电路板设计
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
什么是射频印刷电路板？
我们通常可以将 RF PCB 定义为设计用于在中高频率下工作的印刷电路板，因此，任何工作在100MHz以上的高频印制电路板都是射频印制电路板，然而，对于RF PCB，实际参考频率范围通常为300MHz及以上，工作在 2GHz 以上的射频 PCB 称为微波 PCB。
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
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