四层软硬结合板

四层复合软硬结合电路具有四个导电铜层。 通常，四层具有两个柔性层和两个硬性层。

FPC PCB现在主要用于电子工业。 作为这些电路板的领先制造商之一，鑫景福提供 4 层FPC PCB印刷电路板。 这些板用于各种工业应用，包括电源、医疗设备、汽车部件和工业控制设备。

这些印刷电路板有 4 个导电层，由聚酰亚胺而不是 FR4 制成。 作为一种热稳定材料，聚酰亚胺在高温应用中可以承受极高的热量。 聚酰亚胺提供的灵活性使表面安装比刚性板更容易，有助于简化设计。 这种聚酰亚胺还有助于创建复杂的设计，否则使用刚性印刷电路板是不可能的。 此外，这种材料有助于减轻 PCB 的整体重量。

鑫景福提供各种规格的6层印刷电路板，例如元件间距/宽度4/3 MIL，表面处理厚度0.2mm，板厚0.5mm~3.0mm（0.02"~0.12"），最大板尺寸18"x24 “。 虽然沉金是最受欢迎的精加工选择，但我们还提供 HASL 和 OSP 等选项。 所有这些表面处理都有助于提高这些板在压力条件下的性能。

铜厚度是PCB设计的重要方面之一。 PCB的载流能力完全取决于这个厚度。 这就是我们提供多种铜厚度以供选择的原因。 这种 6 层 PCB 的铜厚度范围从 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 OZ 到 6 OZ。 使用 V 形切割、冲压和布线进行轮廓加工。 这些电路板有流行的阻焊层颜色可供选择，包括蓝色、绿色、白色和红色。 我们还可以提供用于电路板的特殊光成像阻焊剂 - Taiyo PSR4000 White。 PCB 可以使用这些丝印颜色中的任何一种——白色和黑色。

鑫景福因开发具有最薄基板的FPC 电路板而广受欢迎。 这些基板有助于减轻重量并提高这些板的散热能力。 此外，我们可以创建具有低互连点的 PCB，这有助于降低系统故障的可能性并提高其可靠性。 我们丰富的行业经验和我们工厂最先进设备的可用性使我们能够以最短的周转时间制造具有极薄基板的复杂电路板。 这些薄基板有助于减小封装尺寸和重量——这是电子行业的主要优势。