单双面PCB设计

名称： 综合终端PCB设计

综合终端PCB设计特点：

1、多模块，双系统系统，功能强大，

2、海思图像编码自带Android系统，

3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。

PCB层数：8层

PCB材质：Htg170

PCB尺寸：185*124.5*1.6mm

表面处理：沉金工艺

PCB铜厚：1OZ

最小线宽：4MIL

最小行距：4MIL

最小孔径：8MIL 

阻抗控制：+/-10%

名称：光电多媒体PCB设计

光电多媒体线路板设计特点：

光电多媒体FPGA处理器，10G SFP光口

光电多媒体PCB板参数：

PCB名称：6层

PCB类别：通孔板

PCB板：Htg170

电路板尺寸：146.3*167.4*1.6mm

表面处理：沉金工艺

PCB铜厚：1OZ

最小线宽：5MIL

最小行距：5MIL

最小孔径：10MIL

阻抗控制：+/-5%

名称：数字机顶盒PCB设计

数字机顶盒PCB设计特点：

1、反面只放了一些小的滤波电容，器件放在另一面；

2、DDR3、HDMI等不打孔，同层处理；

3、严格保证地平面的完整性和地回路的处理。

数字机顶盒PCB板参数：

PCB名称：2层

PCB类别：通孔板

PCB板：FR4 1oz

单板尺寸：171*128*1.6mm

表面处理：喷锡工艺

最小线宽：5MIL

最小行距：5MIL

最小孔径：12MIL

名称：工控主板PCB设计

工控主板PCB设计特点：

1、高集成度、高密度，BGA板上的孔和滤波电容改为不规则形状；

2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel推荐的10度角设计，是解决玻纤效应的常规方法。

PCB板参数：

PCB名称：14层

PCB类别：通孔板

PCB板：Htg70

PCB厚度：2.0MM

电路板尺寸：458*208MM

表面处理：沉金工艺

PCB铜厚：1OZ

最小线宽：4MIL

最小行距：4MIL

最小孔径：8MIL

阻抗控制：+/-5%

名称：多媒体主板PCB设计

特点：1、最高信号速率5G（光口信号）； 2、光口外壳接地经过特殊处理，保证产品不受EMI影响。

PCB层数：10层

PCB板：Htg170，1oz

PCB表面：沉金工艺

PCB 参数：4/4mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-5%

电源：24VDC

设备接口：RS485*3（调光颜色传感器）

网络接口：RJ45*1（100M）

无线通讯：4G*1（全网通MQTT协议）LORA*1

输出：DO *16 (220VAC@10A)

名称：六层核心模块PCB设计

需求：数据、地址、时钟、包级处理的长度匹配

PCB层数：6层

PCB表面：沉金工艺

PCB板：Htg170, 1.6mm, 1oz

PCB 参数：5/5mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-10%

电源：24VDC

设备接口：RS485*3（调光颜色传感器）

网络接口：RJ45*1（100M）

无线通讯：4G*1（全网通MQTT协议）LORA*1

输出：DO *16 (220VAC@10A)

功放：60W音频功放

存储：512M DDR3 8G EMMC

名称： 智能环境控制器PCB设计

电源：24VDC

设备接口：RS485*3（调光颜色传感器）

网络接口：RJ45*1（100M）

无线通讯：4G*1（全网通MQTT协议）LORA*1

输出：DO *16 (220VAC@10A)

功放：60W音频功放

存储：512M DDR3 8G EMMC

系统：Linux

继电器输出：遥控、定时控制

配色功能：485控制配色

调光功能：485控制调光

RS485：透传采集传感器数据

网络通信：接口一贯采用MQTT

远程升级：支持4G、网口在线升级

lora通信：通过lora控制下行模块和传感器

名称：化学空气探测器PCB设计

电源：7.4V3000mAh低温聚合物锂电池

存储：内存：4G ROM：64G

设备接口：TYPE-C（充电）

无线通讯：全网2G\3G\4G+双频WIFI

摄像头：500万自动对焦摄像头

屏幕：5.7英寸2160*1080像素

GPS：GPS+北斗

关于通讯协议：TCP/IP

打印机：嵌入式58mm热敏打印机

读卡：嵌入式身份证信息识别模块