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什么是 HDI PCB？高密度互连 (HDI) 只是一种在最小占地面积内具有更多互连的 PCB。这导致电路板的小型化。组件放置得更近，电路板空间显着减少，但功能并未受到影响。

(1) 高绝缘可靠性和微孔可靠性； (2)玻璃化转变温度(Tg)高； (3)介电常数低，吸水率低； (4)对铜箔的附着力和强度高； (5)固化后绝缘层厚度

任意层 HDI PCB：这是最复杂的HDI PCB设计结构，其中所有层都是高密度互连层，允许PCB的任何层上的导体与填充铜的堆叠微孔结构自由互连。

HDI PCB（2+N+2）：这是一种中等复杂的HDI PCB版图设计结构，包含2个或更多的高密度互连层，允许PCB任意层上的导体和无铜互连填充堆叠微孔结构。

适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA 在复杂设计中增加布线密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以获得更好的信号传输性能铜填充孔应用：手机、PDA、UMPC、便携式游戏机。

这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI软硬结合 PCB。由最常见的硬性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成，具有良好的弯曲性能。此外，其0.6mm厚的硬性区域赋予板材良好的强度。

HDI PCB 的优势是什么？多功能性：当重量、空间、可靠性和性能是主要关注点时，HDI 板是理想选择。紧凑的设计：盲孔、埋孔和微孔的组合降低了电路板空间要求。

4层HDI PCB广泛应用于：电信模块无线模块LED显示模块HDI PCB（1+N+1）：这是最简单的HDI PCB布局设计结构，适用于I/O较少的BGA。它具有细线、微孔和注册技术能力

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