线路板厂在PCB阅读中讲解线路板的清洗技术

目前，新一代PCB清洗技术包括以下四种：

1、半水清洗技术

半水清洗主要使用有机溶剂和去离子水，外加一定量的活性剂和添加剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂为有机溶剂和易燃溶剂，闪点高，毒性小，使用安全，但必须用水冲洗干净，然后晾干。有的清洗剂中加入5%~20%的水和少量的表面活性剂，既降低了可燃性，又使漂洗更容易。半水清洗工艺的特点是：

(1)清洗能力比较强，可以同时去除极性污染物和非极性污染物，清洗能力持久；

(2)采用两种不同性质的介质进行清洗和漂洗，一般采用纯水进行漂洗；

(3)漂洗后晾干。

该技术的缺点是废液和废水处理是一个相对复杂的问题，需要彻底解决。

2、水清洗技术

净水技术是未来清洁技术的发展方向，必须建立纯水源和排水水处理车间。它以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、添加剂、缓蚀剂、螯合剂等，形成一系列水基清洗剂。可去除水溶剂和非极性污染物。清洗工艺特点：

(1)安全性好，不燃烧，不爆炸，基本无毒；

(2)清洗剂配方自由度大。可轻松清洗极性和非极性污染物，清洗范围广；

(3)多种清洗机制。水是极性溶剂，具有很强的极性。除溶解外，还具有皂化、皂化、置换、分散等综合作用。使用超声波比在有机溶剂中使用更有效；

(4)作为天然溶剂，其价格相对较低，来源广泛。

水清洗的缺点是：

(1)在水资源稀缺的地区，这种清洗方式需要消耗大量的水资源，受限于当地的自然前提；

(2)部门部件不能用水清洗，金属件容易生锈；

(3)表面张力大，小缝隙清洗困难，残留的表面活性剂难以完全去除；

Circuit board

(4)干燥困难，能耗大；

(5)设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积大。

3、免清洗技术

焊接过程中使用清洁的自由助焊剂或清洁的自由焊膏。焊后不需清洗直接进入下道工序。 Clean free技术是目前应用最广泛的替代技术。尤其是移动通信产品，基本上都是采用clean free的方式来替代ODS。目前，国内外已开发出多种免清洗助焊剂，如北京晶英公司的助焊剂。洁净的游离助焊剂大致可以分为三类：

(1)松香型助焊剂：惰性松香焊料（RMA）用于回流焊，可免洗。

(2)水溶性助焊剂：焊后用水清洗。

(3)低固含量助焊剂：无需清洗。

免清洗技术具有简化工艺流程、节约制造成本、污染小等优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗助焊剂和免清洗锡膏的普遍使用是20世纪末电子工业的一大特点。 CFCs的最终替代方式是实现免清洗。

4、溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解性来去除污染物。采用溶剂清洗。因其挥发快、溶解性强，设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。前者主要包括有机烃和醇类（如有机烃、醇、乙二醇酯等），后者主要包括氯代烃和氟代烃（如HCFC和HFC）。

HCFC清洗剂及其清洗工艺特点:

这是一种含氢的HCFCs。蒸发潜热低，挥发性好，在大气中易分解，对臭氧层影响小。它属于过渡性产品，计划在2040年之前逐步淘汰。因此，我们不推荐使用此类清洗剂。

主要有两个问题：

一是过渡性的。由于其对臭氧层的破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格相对较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

氯代烃清洗工艺特点:

二氯甲烷和三氯乙烷等氯化烃也是非 ODS 清洁剂。