总结阻焊层在PCB表面的应用

印制电路板的阻焊层是一种永久性保护层，它不仅具有阻焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很大的影响。 早期的阻焊印刷，是用PCB阻焊底片制作丝网图形，然后印刷UV固化阻焊油墨。 每次印刷后，由于网版变形、定位不准确等原因，多余的阻焊层残留在焊盘上，需要很长时间才能刮除，耗费大量人力和时间。 液体光敏阻焊油墨不需要制作丝网图形。 采用空网印刷和接触曝光。 该工艺对位精度高，阻焊层附着力强，可焊性好，生产效率高，已逐步取代光固化油墨。

1.PCB工艺流程

制阻焊底片→打底片定位孔→清洗印制板→准备油墨→双面印刷→预干燥→曝光→显影→热固

2.关键过程分析

(1) 预烘

预干燥的目的是挥发掉油墨中所含的溶剂，使PCB阻焊层变得不粘。 对于不同的油墨，预干燥的温度和时间是不同的。 预烘温度过高或干燥时间过长会导致显影不良，降低分辨率； 如果预干时间太短或温度太低，底片曝光时会粘住。 显影时，阻焊层会被碳酸钠溶液侵蚀，导致表面失去光泽或阻焊层膨胀脱落

(2) 曝光

曝光是整个过程的关键。 对于正像，由于光散射，图形或线条边缘的阻焊膜与光发生反应（主要是阻焊膜中含有的光敏聚合物与光发生反应）产生残膜，从而降低分辨率， 导致更小的开发图案和更细的线条； 如果暴露

如果不足，则结果与上述相反，展开的图形变大，线条变粗。 这种情况通过测试可以反映出来：如果曝光时间长，测得的线宽为负公差； 如果曝光时间短，则测得的线宽为正公差。 在实际PCB制程中，可选择“光能积分器”来确定最佳曝光时间。

(3) 油墨粘度调整

液体光敏阻焊油墨的粘度主要受硬化剂与主剂的比例和稀释剂的添加量控制。 如果硬化剂添加量不够，可能会造成油墨特性的不平衡。 固化剂混合后，在常温下会发生反应，其粘度变化如下。

30min以内：主墨剂和固化剂没有充分结合，流动性不够，印刷时会堵网。

30min~10h：油墨主剂与硬化剂已充分融合，流动性适宜。

10h后：油墨本身PCB材料之间的反应已经积极进行，流动性较大，印刷效果差。 硬化剂混合后的时间越长，树脂与硬化剂的反应越充分，油墨光泽就越好。 为了使油墨有光泽和良好的印刷适性，硬化剂混合后最好静置30min。

如果稀释剂加入过多，会影响油墨的耐热性和硬化性。 总之，液态光敏阻焊油墨的粘度调节很重要：粘度太稠，丝网印刷困难。 网版容易粘网； 粘度太稀，油墨中挥发性溶剂较多，给预固化带来困难。

油墨的粘度用旋转粘度计测量。 在PCB生产中，应根据不同的油墨和溶剂调整最佳粘度值。