高频板整板电镀与图案电镀的区别

高频板整板电镀与图案电镀的区别

PCB厂家、PCB设计师、PCBA加工商讲解高频板打样厂家整板电镀和图形电镀的区别

高频电路板是一种电磁频率高的特种电路板。 一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。 其物理性能、精度和技术参数都非常高，常用于汽防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

高频板打样厂家非常重视技术问题，对每一道工序都严格要求。 电镀也是我们高频板生产中的重要工序。 下面我们就来说说整板电镀和图文电镀的区别吧！

1. 镀铜整板电镀与图案电镀的唯一区别是镀铜。 在整板电镀中，高频板打样厂家在图文转印工序之前已经将铜完全镀上。 在图文电镀中，大部分铜镀层是在图文转印之后进行电镀的。

图案电镀方法对图案的大小有明显的影响。 每侧的导线和焊盘宽度一般增加约涂层厚度，即如果表面涂层厚度为0.001英寸，则导线宽度将增加约0.002英寸。

高频板打样厂家对高密度印制电路的公差要求比较严格，所以在进行底图布线时要考虑导体允许增加的厚度。 由于整板电镀铜阶段没有缓蚀剂，可以消除有机缓蚀剂带来的污染问题。

在高频板打样厂家的图文电镀中，绝缘部分电流密度大的区域容易使电路板“烧焦”的问题在整板电镀中不存在。 而图案电镀只需要几道工序，耗电量低，实际上也减少了铜的消耗。 但是，必须仔细控制电流密度，尤其是当图案区域的密度分布不均匀时。

2. 在整板电镀中，必须蚀刻掉很大一部分镀铜。 在使用1oz覆铜板和孔内镀铜至0.0015英寸厚的典型操作中，蚀刻工作量将增加一倍，从而蚀刻剂的消耗、蚀刻时间和废水处理量将增加一倍，无法接受的侧蚀 现象会大大增加。 为了减少整板电镀中的侧腐蚀效应，有时会使用较厚的金属耐腐蚀沉积层，这在一定程度上有助于在蚀刻过程中封闭镀层边缘。

从以上可以清楚的看出高频板打样厂家整板电镀的主要缺陷是需要大量的蚀刻。 使用 1 | 2 oz 铜箔覆铜板或更薄的铜箔覆铜板可以减少蚀刻问题。