看如何降低印制电路的生产成本

一、PCB尺寸设计对成本的影响

原尺寸覆铜板尺寸过大，造成PCB加工不便，有时甚至无法放入PCB加工设备进行加工。 因此，需要先将其切成几块加工尺寸的覆铜板。 至于加工尺寸的具体大小，需要根据制作印制电路板的加工设备、每块印制电路板的尺寸和一些PCB工艺参数来确定。 这些工艺参数除了印制电路图形本身所需的长度和宽度外，还包括将印制电路板固定到PCB产品框架上的螺孔所消耗的宽度、轮廓加工的工艺余量、夹具夹持余量 化学镀、电镀、腐蚀、多层印制电路板的定位销余量、层间对位标记的余量、印制电路板厂家标记的余量、印制电路板的边宽、 等，部分工艺参数的推荐值可从覆铜板生产厂家或经销商处获得。 印制电路在生产加工过程中，可以根据以上数据确定加工尺寸的覆铜板从一个大的原始尺寸上切出多少块，是纵切还是横切，是否可以嵌套等 .

二、印制电路板层数对成本的影响

随着印制电路板层数的增加，生产成本会急剧增加，因此有可能因为一个错误的想法而造成成本上的较大差异。 如果你在设计6层印制电路板时遇到困难，千万不要轻易放弃。 也许大量的经济利益都在你的努力中坚持； 然而，勉强并不容易，因为在大多数情况下，设计人员可能会毫不犹豫地设计一个 8 层印刷电路。

三、CEM-3材料

用于制作双面印制电路板的双面覆铜板除了广泛使用的双面环氧树脂玻璃布覆铜板外，还有一种成本低廉的CEM-3材料。 其结构是将原来双面环氧树脂玻璃布覆铜板中较厚的环氧树脂玻璃布为基材改成两片很薄的板材。 此时，由于强度不够，将环氧树脂玻璃无纺布夹在两层较薄的环氧树脂玻璃布之间，从而降低了成本。 CEM-3材料质地柔软，除单独使用外，还可作为多层刚性印制电路板的芯材。

四、导线宽度与导体图形间隙宽度之比对成本的影响

如果印制电路板中导电图案的宽度用L表示，导电图案之间的间隙宽度用S表示，则LIS表示导电条的宽度与间隙宽度的比值。 随着这个比例的降低，印制电路板的生产良率会急剧下降，成本也会上升。 这种现象在电路密度比较高时更为明显。 因此，不能随意降低 LIS 值。

五、通孔直径对成本的影响

当钻头用于印刷电路板钻孔时，当孔径低于一定值时，钻头的钻孔深度会急剧缩短。 也就是说，钻小直径的孔时，钻头需要多次退出散热，这样会降低生产效率，增加成本。 因此，不要随意减小通孔的直径； 通孔的数量也应尽可能减少。

六、用银浆填充通孔

对于双面印制电路板的通孔，采用在通孔中填充银浆代替镀铜的方法，也可以降低双面印制电路板的成本。 这种方法一般用于普通双面覆铜的酚醛树脂纸板。 该方法先将双面覆铜的普通酚醛树脂纸板表面清洗干净，然后用丝网印刷法在双面印刷耐腐蚀图形，腐蚀后形成导体图形，去除耐腐蚀层后冲孔，再 用银浆填充孔。 为使银浆与两侧导体图形接触良好，应将银浆从通孔中凸出，凸出部分的银浆图形直径大于孔径。 通孔。 为了防止银离子的迁移，通过丝网印刷在银浆凸起部分的表面覆盖一层覆盖层。 然后在丝网的两面印刷阻焊图形和隔离图形，并冲孔或钻孔固定印刷电路板的螺丝孔加工成型。 最后，通过检查，完成了通孔填充银浆的双面印制电路板。