FPC线路板金属表面最终处理介绍

FPC线路板金属表面最终处理介绍

电路板制造商、电路板设计师、PCBA加工商讲解FPC电路板最终金属表面处理

铜是一种活泼金属，必须在外露端用特定材料处理，以保持可焊性或在储存后允许压接。 一般情况下，FPC厂商会提供可选处理。

黄金用于电路板边缘的连接器处理，偶尔也会出现在备受信赖的FPC设计中。 这种处理一般基于电镀技术。 底层往往会处理一层底层。 这种状态意味着导体电路仍然保持互连机制导通。

贴上（或涂）保护膜后再进行电镀是一个不错的选择，因为这意味着保护膜的开孔和电镀处理可以保证对位的完整性。 不应有裸露的导体表面，电镀表面不应有粘合剂。 贴上保护膜后进行电镀，设计中必须保留导体，是否在成型时将延伸到切割位置的外部部分切除，或者也可以通过后蚀刻、冲压和机加工去除导体。 成品等。当端子不保留导体时，可采用化学镀锡在外露端子区进行电镀。

表面进行焊料涂层或锡处理，可为软板端子提供出色的整体保护。 它可以与后续（焊接）组装技术一起使用，也可以用于许多压力连接器的生产。 焊料是PCB表面处理的常用选择，在软板应用中可以简单使用。 除非由于处理不当发生渗锡，否则会导致在组装和焊接时重新熔化，这势必会破坏保护膜或涂层的结合和开孔。

因此，在贴保护膜的过程中必须进行焊接。 如果要用电镀进行焊接，则必须保留导体。 热风整平焊锡是解决方案之一。 广泛用于生产低成本和有限的焊锡处理。 但高温和强制热风处理是必须的程序，因此采用预烘烤去除水分，然后暴露在焊锡炉中进行热风整平，以去除多余的焊锡。 但是，这种软板加工会使软板加工后略微变小并扭曲。 并且存在分层的风险。 但是，在无铅工艺得到推广之后，无铅焊料工作温度高的问题会使得这种工艺更加难以使用。

有机焊接保护膜的涂层因其易于导入FPC工厂，产品不需要电线，并能提供适当的储存稳定性而迅速普及。 它可以从各大电化学供应商处获得，但处理所需的时间各不相同，主要取决于预期的储存寿命和储罐温度。 常采用室温至50℃浸泡1-5分钟的做法。

化学沉淀镀锡是另一种可选方案，适用于所有类型的 FPC，易于控制且不会损坏电路。 当假设垫圈在制造过程中是干净的并且没有过度储存时，这是在短期内保持可焊性的合理方法。 电路板制造商、电路板设计师和PCBA加工商将介绍FPC电路板的最终金属表面处理。