软硬结合PCB

名称：8层1段HDI软硬结合板

板材：NPG-170

板厚：1.2mm

层数：8层

最小线宽/线间距：3/3 mil

成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺：沉金

介电常数：4.2

损耗系数：0.010

用途：医疗器械

名称：10层2段HDI软硬结合板

板材：太光EM-888S

板厚：1.0mm

层数：10层

最小线宽/线间距：4/4mil

成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS Level 3

表面工艺：沉金

介电常数：3.8

损耗系数：0.0055

用途：安防监控设备

名称：8层2段HDI软硬结合板

层数：8L

结构：3F+5R（8层2层HDI）

纸张类型：PI、PET、PEN

最小孔：0.1mm

PI厚度：0.5mil-2mil

铜厚：1/3oz-2oz

最小线宽/线距：0.1/0.1mm；

NPTH成品孔径公差：±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔径公差：±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差：±0.01mm

最小线宽/线隙：0.05/0.05mm

应用领域：高端精密工业传感器控制板

名称：10层2段HDI软硬结合板

板材：太光EM-888S

板厚：1.0mm

层数：10层

最小线宽/线间距：4/4mil

成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS Level 3

表面工艺：沉金

介电常数：3.8

损耗系数：0.0055

用途：安防监控设备

名称：8层软硬结合PCB板

层数：8L

板厚：1.45mm

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线间距：5/3.6mil

内层铜厚：HOZ

外铜厚：1OZ

表面处理：化学金ENIG

孔距线最小距离：0.25mm

应用领域：消费电子

品名：8L软硬结合板

层数：8L

板厚：1.45mm

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线间距：5/3.6mil

内层铜厚：HOZ

外铜厚：1OZ

表面处理：化学金ENIG

孔距线最小距离：0.25mm

应用领域：消费电子

品名：三层黑油软硬板

层数：3L

结构：1R+1R+1R

软板厚度：0.1MM

硬板厚度：0.6MM

铜厚：1OZ

最小线宽/线间距：4mil/4mil

工艺难点：黑阻焊黄盖膜、沉金表面处理。

名称：12层软硬结合板

层数：12L

结构：5R+2F+5R

板厚：1.6mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.25mm

最小线宽/线间距：350万

表面处理：沉金

产品用途：过程控制器

技术难点：软硬板为12层高多层结构，杜邦AP9141R高性能软板

名称： 12层软硬结合PCB

层数：12L

结构：4R+4F+4R

板厚：1.8mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线间距：4mil

表面处理：沉金

产品用途：智能机器人

工艺难度：高多层软硬板

名称：四层软硬结合板

结构：1R+2F+1R

层数：4L

板厚：0.55mm

外层铜厚 1 OZ

内层铜厚 H OZ

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距：3mil

表面处理：沉金

产品用途：徕卡相机

工艺难点：严格的阻抗匹配要求

名称：TWS耳机刚性柔性PCB

层数：6L

结构：2R+2F+2R（HDI结构）

板厚：1.0mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距：3mil

表面处理：沉金

产品用途：TWS蓝牙耳机

工艺难点：rigid flex PCB是一阶HDI结构软硬结合PCB电路板