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PCBA加工
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PCBA的顶级PCB表面处理以及使用哪一种
29Dec
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PCBA的顶级PCB表面处理以及使用哪一种

PCBA的顶级PCB表面处理以及使用哪一种




PCB表面处理详解


在产品开发的采购步骤中,裸上PCB的表面处理看似是一个微不足道的决定,但了解其中的变化和复杂性可能会预防问题。


印刷电路板的表面光洁度主要做两件事。 首先,它有助于保护铜电路免受腐蚀。 其次,它为您的 PCBA 组件创建可焊接表面。 因此,需要考虑以下事项:


您使用的是什么组件


PCB 板的预期输出


电路板对环境和一般耐久性的要求


对环境的影响


预算


下面将讨论五种最常见的 PCB 表面处理类型及其优缺点。


热风焊料整平 (HASL)

最常用的 PCB 表面处理是 HASL 或“热风焊料整平”。 这是因为它总是存在的,而且是最经济的。 不过,即使价格没有接近HASL,新技术仍然可以使表面光洁度更高。


在这个过程中,PCB板被浸入熔化的焊料中,然后用热风刀整平,因此得名。 如果您的电路板使用通孔或大型 SMT 组件,HASL 可以正常工作。 但是,如果您的电路板使用小于 0805 或 SOIC 的 SMT 元件,它可能不是理想的表面处理。


这种表面光洁度不是完全平坦的,可能会导致较小的组件出现问题。 这个过程中使用的焊料通常是锡铅。 这意味着它也不符合 RoHS 标准。 如果您的项目需要 RoHS 或您的公司希望减少铅的使用量,您可能需要指定无铅 HASL。


PCBA


优势:


优良的可焊性


便宜/低成本


允许较大的处理窗口


丰富的行业经验/知名度


缺点:


非平面和大小焊盘之间的厚度/形态差异


不适用于更小和更密集的元件(SMDBGA间距小于2000万)


细间距桥接


不适用于 HDI 产品


无铅喷锡


无铅 HASL 类似于传统的 HASL,但不使用锡铅焊料。

相比之下,无铅HASL在其工艺中使用锡铜、锡镍或锡铜镍锗。 这使得无铅 HASL 成为一种经济且符合 RoHS 标准的选择。 但是,与标准 HASL 类似,它不适用于较小的 SMT 组件。


使用浸渍涂料可以更好地利用PCBA进行高密度/细间距元件。 有时价格稍高一些,但它们更适合这个用途,可以减少生产过程中出现的问题。


优势:


优良的可焊性


便宜/低成本


允许较大的处理窗口


丰富的行业经验/知名度


许多热门的郊游


缺点:


非平面和大小焊盘之间的厚度/形态差异


260-270℃范围内的高处理温度


不适用于更小和更密集的元件(SMD和BGA间距小于2000万)


可以在细间距上桥接

浸锡 (ISn)


在 ISn PCB 制造中,采用化学工艺。


这个过程需要在铜线上沉积一层平坦的金属层。 涂层的平整度使其适用于小零件。 锡是最经济的浸渍涂料类型之一。 虽然这是一个预算友好的选择,但它也有一些缺点。


最大的问题是当锡沉积在铜上时开始变色。 因此,如果要避免出现劣质焊点,则需要在 30 天内焊接元器件。


在大规模生产中,这可能不是问题。 如果很快用完大量电路板,也可以避免失去光泽。 但是,如果产量低或要保留裸板库存,使用镀银等涂层可能更明智。


优势:


平焊区


适用于小间距/BGA/更小的元件


无铅表面处理价格合理

适用于压装的表面处理


即使在多次热循环后仍具有良好的可焊性


缺点:


对操作敏感 - 应戴手套


锡须问题


耐焊层侵蚀-耐焊层坝应≥5mil


使用前烘烤会降低可焊性


浸银 (IAg)


因此,一方面,浸银不会像 ISn 那样与铜发生反应。 另一方面,它暴露在空气中会失去光泽。 因此,所有 IAg PCB 在存储和处理过程中都应存放在防锈包装中。


这些 PCB 正确包装后,可以可靠地焊接 6 到 12 个月。 但是,一旦将PCB板从包装中取出,就需要在一天之内进行回流焊。 镀金可以延长保质期。


优势:


平坦的表面

小尺寸、小间距和 BGA 元件的理想选择


中价无铅表面处理


电路板可以返工


缺点:


可能的处理/褪色问题


特殊包装,防止变色


小窗口可在组装过程中实现最佳可焊性


化学镀镍金(ENIG)


我个人最喜欢的 PCB 表面处理是 ENIG。 电镀金的方法是在化学镍或电解镍上镀上一层薄薄的金。


镀金坚硬耐用。 这可以使其具有较长的保质期,即使是好的制造商也可以使用数年。 材料、工艺和可靠性通常使 ENIG 板比其他表面处理板更昂贵。 但是,我们看到很多董事会已经开始将大部分流程转移到ENIG。 即使他们和其他机构的价差很小,价格也是一样的。

优势:


最平坦的表面光洁度


适用于小尺寸、小间距和BGA元件


可靠的制造工艺和程序


引线键合


缺点:


有时完成成本更高


BGA的黑垫问题


信号丢失 (RF)


最好避免使用由阻焊层定义的 BGA


为您的项目选择合适的PCB表面处理


PCB 的表面光洁度是一个关键决定,应在制造前考虑。 重要的是要考虑组件类型和输出等因素,以实现顺利的装配过程。 耐久性、环境影响和成本也可能是需要考虑的因素,并与您的团队讨论。 通过充分了解您的需求,您才能为 PCB 选择合适的表面处理。 PCB加工厂讲解PCBA的顶级PCB表面处理,使用哪种类型,以及PCB表面处理的细节。


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