PCB组装检测和测试选项指南的详细分享

PCB 组装检查和测试选项

随着技术的发展和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。 PCB是关键部件，期望在各种环境下正常工作。需要适当的测试程序和检查措施来保持产品质量和可靠性。

PCB检查和测试的好处

拥有值得信赖的合同制造商是成功构建电路板的最关键步骤之一。公司以能为客户提供高品质的产品而自豪。这是通过多年重复的 PCB 组装和制造过程实现的。我们密切关注预防措施和施工前步骤，而不是事后发现问题并通过返工修复缺陷。本公司经验丰富的最常用的检验检测方法有：

视觉检查

自动光学检测

X射线检查

首件检验

在线测试

功能测试

老化测试

PCB有各种形状、尺寸和质量要求。它们可以是刚性的或柔性的，可以是单面的、双面的、多层的，等等。业界还使用三个“类别”来对PCB和PCBA进行分类。它们分别是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3质量最高，最需要注意。

印刷电路板组装

随着类别要求的增加，检验和测试方法的复杂性也随之增加。 PCB 制造和 PCB 组装都需要一套独特的检查和测试方法来根据规格制造电路板。

视觉检查

最基本的检查形式是目视检查。这是通过让技术人员检查带有镀金板、材料清单和印刷品的电路板来完成的。然后，专人检查是否有错元器件、漏元器件、焊桥、漏焊、立碑脱落等各种错误。可以使用的设备有放大镜、高倍显微镜，当然还有好的照明设备。由于此方法高度依赖于操作员，因此对于大型和复杂的电路板来说可能很耗时。这主要在最后完成，但重要的是在整个制造过程中目视检查电路板以验证程序和程序。 SMT贴片后的检查，可以发现贴片机是否漏贴或错贴元器件，锡膏问题。公司使用大功率为我们的操作人员提供多种光源和无眩光照明，从而充分了解被检查的PCBA。每个镜头都有一个可调节的高倍镜头，用于观看以最大程度地减少眼睛疲劳。

自动光学检测 (AOI)

AOI 使用高分辨率相机和软件来捕获制造错误。该软件本质上是将被检查电路板的多个图像与存储在其内存中的“黄金”电路板图像进行核对，并标记差异。

这些机器可以放在整条SMT生产线上。再流焊阶段后的检查可以发现焊接缺陷，例如干焊、焊桥、润湿不足、墓碑脱落等。然后操作员可以根据机器的反馈对前面的阶段进行更细微的调整，以确保缺陷减少。

尽管 AOI 技术已经取得了长足的进步，但它仍然存在一些弱点。一方面，AOI 不擅长通孔零件。它可以捕获许多通孔错误，例如零件错误或缺失，但有时高度差、投射阴影和隐藏零件可能是 AOI 的局限性。编程也需要一些时间，这是额外的开销。

X射线检查

对于有隐藏引线的元器件，需要进行 X 射线检测。 BGA下方有引脚排列，焊接后无法目视检查其连接情况。然后用X光检查所有引线是否焊接正确。

首件检验

为了验证程序和组件，OEM 通常需要对产品进行首次检查。公司的固定资产投资计划不同。有的要求CM以书面文件的形式验证FAI的完成情况，有的要求实际将第一篇文章发给他们审批。无论您认为有什么必要，与 CM 沟通以勾选所有复选框都非常重要。

在线和功能测试

在线测试：这种测试形式需要一个定制的夹具，通常称为甲床。通常，几个弹簧加载的金属探针以阵列的形式组装在绝缘床上。如果ICT测试被认为是最好的测试形式，通常在设计阶段就已经规划好，因为这需要设计者将测试焊盘放置在PCB底层铜布线的关键位置。

测试仪将组装好的 PCB 放在探针上，以将其电连接到测试焊盘。有时它是手动的或内置在灯中。然后测试将检查各种参数，例如指定探头之间的电阻、电容和电感，以及与既定标准的标记差异。

功能测试：这种方法差别很大。它本质上是一种现场模拟设备。这个测试表格由OEM创建并交给CM运行。它通常包括一个电源和多个输入，以确保电路板按预期工作。