SMT背板尺寸重量及胶水使用

SMT贴片加工对背板尺寸和重量的要求

背板为SMT贴片加工背板的设计参数与大多数其他PCB设计参数有很大不同未来的背板更大更复杂，需要前所未有的高时钟频率和带宽范围

用户对能够以前所未有的高带宽工作的越来越复杂的大尺寸背板的需求越来越大，这导致设备加工能力的需求超过了传统PCB生产线的加工能力，尤其是背板更大、更重、更厚，需要比标准 PCB 有更多的层数和穿孔

SMT晶圆加工中背板的尺寸和重量需要一个传输系统。总的来说，PCB和背板的最大区别在于电路板的尺寸和重量以及对大而重的原材料基板的处理。 PCB制造设备的标准尺寸通常为2.4x24英寸。但是，用户，尤其是特殊群体的用户，需要更大的背板。这促进了大型板材输送工具的批准和购买。

PCBA

同时，开发人员和设计人员必须增加额外的铜层，以解决大量引脚连接器的布线问题。这样，可以增加背板层数来满足客户的要求，同时，严苛的电磁兼容和阻抗条件也需要额外的设计层数，以确保足够的屏蔽并提高信号完整性

随着用户应用对电路板层数的要求越来越高，层间对位变得非常重要层间对位需要公差收敛在SMT贴片加工中，电路板的尺寸发生了变化，这种融合要求达到了前所未有的高度所有布局过程都需要在特定的温度和湿度受控环境中进行由于用户需要在PCB布线中以更小的面积放置越来越多的电路，为了保持电路板的固定成本不变，蚀刻铜板的尺寸要求更小，这就要求层与层之间的铜板对齐更好

SMT贴片加工过程中的胶水使用要求

引线通孔插入（THT）和表面贴装（SMT）的贴装和插入混合装配工艺是电子产品生产中最常用的装配方法。在整个生产过程中，印刷电路板 (PCB) 组件的一侧在开始时被粘合和固化，然后在最后进行波峰焊。这期间间隔时间长，其他工序较多，元器件的固化尤为重要。这就对SMT贴片加工胶的选择和使用有一定的要求。

1、SMT贴片加工胶水的选择：

晶圆加工用胶主要用于晶圆模块、SOT、SOIC等表面贴装器件的波峰焊工艺。用胶水将表面贴装元器件固定在PCB上的目的是防止元器件在高温波峰的冲击下脱落或移位。生产中一般采用环氧树脂热固化胶代替亚克力胶（需要紫外线照射才能固化）。

2、使用胶水需要SMT贴片处理：

1、胶水应具有触变性；

2、无图纸；

3、湿强度高；

4、无气泡；

5、胶水固化温度低，固化时间短；

6、有足够的固化强度；

7、低吸湿性；