PCBA无铅焊点及SMT检测设备

可靠性测试PCBA无铅焊点

PCBA无铅焊点可靠性测试主要是对电子组装产品进行热负荷测试（温度冲击或温度环路测试）；根据疲劳寿命试验条件，对电子设备接头进行机械应力试验；使用该模型进行寿命评估。 PCBA无铅焊点的可靠性测试方法主要有外观检查、X射线检查、金相断面分析、强度（拉伸、剪切）、疲劳寿命、高温高湿、跌落试验、随机振动和可靠性测试方法。这里是其中的一些：

1、外观检查

无铅和无铅PCBA焊点从外表看是不同的，会影响AOI系统的正确性。 PCBA无铅焊点的条纹比相应的有铅焊点更明显、更粗糙，这是由液态到固态的相变造成的。这种焊点看起来比较粗糙，不均匀。另外，由于无铅焊料在PCBA加工中表面张力高，不像有铅焊料那样容易流动，形成的焊角也不同。

2、X光检查

在PCBA无铅焊接的球形焊点中，增加了虚焊的数量。 PCBA无铅焊料焊接密度高，焊接时可检测裂纹和虚焊。

PCBA

铜、锡、银应归类为“高密度”数据为了表征优良焊接的特性，需要重新校准X射线系统测试设备有更高的要求

3、金相断面分析

金相分析是金属材料实验研究的重要方法之一。在PCBA焊点可靠性分析中，常常观察分析焊点轮廓的金相组织，称为金相断面分析。金相断面分析是一种破坏性检查。样品制作周期长，成本高。通常用于焊点失效后的分析，但具有直观、实事求是的优点。

4、自动焊点可靠性检测技术

焊点可靠性自动检测技术是利用光热法逐点检测线路板焊点质量的先进技术。具有检测精度高、可靠性好、测试时无需接触或损坏被测焊点等特点。检查时，将一定量的激光能量逐点注入PCBA板的焊点，利用红外探测器监测激光照射焊点后产生的热辐射。由于热辐射特性与焊点的质量有关，因此可以据此判断焊点的质量。

5.进行与温度相关的疲劳测试

在PCBA无铅焊点的可靠性测试中，更重要的是针对焊点和连接件的不同热膨胀系数进行与温度相关的疲劳测试，包括等温机械疲劳测试和热疲劳测试。

在评估PCBA无铅焊点的可靠性时，最重要的一点是选择最相关的测试方法，并明确确定具体方法的测试参数。在PCBA无铅焊点的可靠性测试中，更重要的是针对焊点和连接件的不同热膨胀系数进行与温度相关的疲劳试验，包括等温机械疲劳试验、热疲劳试验和耐腐蚀试验。根据测试结果可以确认，不同的无铅材料在相同的温度下，对机械应力的抵抗力是不同的。同时研究表明，不同的无铅数据表现出不同的失效机制和失效模式。

SMT贴片加工中常用测试设备及功能

芯片加工过程复杂复杂，每个环节都可能出现问题。为确保产品质量合格，需要使用各种检测设备，及时发现故障和缺陷，解决问题。那么，SMT贴片加工中常用的测试设备有哪些呢？它的作用是什么？

1. MVI（人工目检）

2、AOI测试设备

(1)使用AOI检测设备的地方：AOI可以在生产线的多个位置使用，每个位置都可以检测出特殊的缺陷，但AOI检测设备应该放置在大多数缺陷能够被尽快识别和纠正的位置尽可能。

(2)AOI可检测的缺陷：AOI通常在PCB蚀刻后进行检查，主要是寻找缺失和多余的部分。

3. X射线探测器

(1)X射线检测仪的使用场合：它可以检测电路板上的所有焊点，包括BGA等肉眼看不见的焊点。

(2)X射线检测仪可检测的缺陷：X射线检测仪可检测的缺陷主要有焊后桥接、空洞、焊点过多、焊点过小等缺陷。

4、ICT测试设备

(1)ICT用在什么地方：ICT面向生产过程控制，可以测量电阻、电容、电感和集成电路。对检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。

(2) ICT可检测缺陷：可检测焊后虚焊、断路、短路、元器件故障、数据不正确等问题。