为什么过程控制测量对于防止 SMT PCB 组件中的缺陷至关重要？

为什么过程控制测量对于防止 SMT PCB 组件中的缺陷至关重要？

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连线的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和通孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的版图设计可以节省生产成本，达到良好的电路性能和散热效果。

印制电路板的完整性对于保证电子产品的可靠性非常重要。 为此，必须执行过程控制测量以优化 smt pcb 组装。 这确保了将来不会发现代价高昂的错误，否则可能会导致产品故障率高，并损害电子制造商的声誉。

SMT PCB组装的过程控制本质上涉及在印刷、安装和回流焊阶段采用一些可靠的过程。

让我们仔细看看用于 SMT PCB 组装的它们：

锡膏印刷

SMT印刷前，必须检查以下内容：

板材无变形，表面光滑。

电路板焊盘无氧化。

电路板表面无铜裸露。

印刷锡膏时，还应注意以下问题：

木板不应垂直堆叠，也不应碰撞。

标牌上的基准标记应与模板上的定位孔一致。

需要进行彻底的目视检查。 建议在这种目视检查中，眼睛与板的距离应为 30-45 厘米。 PCB加工厂解释为什么过程控制测量对于防止SMT PCB元器件缺陷很重要？

为获得最佳效果，锡膏使用过程中的温度应在 25°C 左右，相对湿度应在 35-75% 的范围内。

需要保证使用的锡膏是有效的，没有过期。

如果使用新锡膏和旧锡膏，混合比例应为 3:1。

您需要确保在打印时看不到桥。

印刷厚度必须均匀。

模板需要清洁，所以没有干燥的助焊剂。

芯片安装

这是一个非常关键的步骤，需要高度的准确性。 这个阶段需要注意的一些方面包括：

SMD 必须与设计文件兼容。

调试需要准确地在贴片机上进行。

控制指令信号及其编辑应谨慎进行。

您需要分析驱动组件之间的逻辑关系。

需要明确操作过程。

需要适当的维护计划以确保设备处于良好状态并且不会因设备状况而开始出现错误。

回流焊

这个过程主要涉及将 SMD 粘贴到电路板上。 本质上，锡膏会随着温度的升高而熔化，元器件会随着冷却温度的升高而粘在板上。 此阶段需要注意的一些过程控制方面包括：

设置正确的温度曲线并执行一些实时测试以避免错误。

振动会在焊接过程中造成严重损坏，因此需要避免。

焊点必须是半月形。

电路板表面不得有残留物或焊球。

不得有桥接或假焊。

焊点应光滑。

SMT PCB 组装需要有效的制造质量控制计划。 上述技能将对确保缺陷最小化和优化 SMT 组件制造有很大帮助。