详细解释PCB板组装类型

用于制作PCB 电路板的材料有很多种。 FR4 是最常见的。它们是什么PCB材料？下面我们就按照材料的分类，不同的增强材料，不同的阻燃性来做一个分类。让我们去了解更多。

一、PCB板根据材料的不同分为有机材料和无机材料。

有机材料：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT/Epoxy等。

2、无机材料：如铝、铜殷钢（不膨胀钢）-铜、陶瓷等，主要是利用其散热功能。

防火板还有：FR-1、FR-2、FR-3（以上三种为纸质基材）和FR-5（环氧树脂、CEM-1纸纤维（一般为白色）为单层板和复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。防火等级为94V-0的阻燃板不会自燃，94HB非阻燃板的火源在离开后约5秒内熄灭。

二、根据pcb电路板加固材料的不同，可分为纸基、玻纤布基、复合基（CEM系列）、多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基、 ETC。）。一般印制板用PCB基板材料可分为刚性基板材料和柔性基板材料两大类。总的来说，覆铜板是一类重要的刚性基板材料。它由增强材料制成，浸渍树脂粘合剂，经干燥、切割和层压成毛坯，覆以铜箔，以钢板为模具，经高温高压热压成型。一般用于多层板的半固化片是PCB制造过程中覆铜板的半成品（多为玻璃布浸过树脂后干燥而成）。

三、按照CCL的阻燃pcb线路板可分为阻燃（UL94V-O、UL94V-1）和非阻燃（UL94HB）板。近年来，随着人们对环境保护的重视，在阻燃覆铜板中又开发出一种新型无溴覆铜板，堪称“绿色阻燃覆铜板”。随着电子产品技术的飞速发展，对覆铜板具有更高的性能要求。因此，按照覆铜板的性能分类，可分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用于封装基板上） ) 和其他类型。