表面贴装技术表面润湿性和加工特性

表面贴装技术表面润湿性和加工特性

表面润湿性 SMT贴片处理

SMT晶圆加工中的表面润湿是指焊接时焊料扩散覆盖在待焊金属表面的现象。 SMT晶圆表面润湿通常发生在液态焊料与待焊金属表面紧密接触时。 只有近距离的接触才能有足够的吸引力。 因此，当焊接金属表面有污染物时，不允许紧密接触。 在没有污染物存在的情况下，SMT贴片加工过程中固体物质和液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降解。 液体物质吸附表面能，会扩散到固体物质表面，这称为润湿现象。

在浸泡测试中，从熔化的焊锡槽中取出的图形表面会出现以下现象：

1. 不润湿

表面恢复到揭开前的状态，焊接面原色不变。

2 润湿

熔化的焊料被清除后，焊接表面会留下一层均匀、光滑、无裂纹、附着力强的焊料。

3.部分湿润

焊接表面的某些区域似乎是湿润的，而某些区域则不是。

4 弱润湿：

待焊金属表面最初是润湿的，但经过一段时间后，焊料会从焊接表面的一部分收缩成液滴，最后在弱润湿处只剩下一层薄薄的焊料 区域。

SMT晶圆加工也就是表面贴装技术具体内容是指在PCB表面按要求放置晶圆类元器件或适合表面组装的小型元器件，然后采用回流焊等焊接工艺进行焊接，完成电子元器件的组装技术 SMT电路板，焊点和元器件都位于电路板的同一面，孔的直径也小很多这种设计可以大大提高PCB元器件的安装密度

1.小型化

SMT晶圆加工所用的晶圆元件尺寸和体积比传统晶圆小很多，一般可以减少60%～70%，甚至90%，重量减少60%～90%，可以满足 电子产品小型化的发展需要

2.信号传输率高

采用SMT贴片加工的PCB板，结构紧凑，贴装密度高，可以达到短连接、低延迟的效果，从而实现高速信号传输。 同时，电子产品可以更耐振动和冲击。

3、高频特性

SMT贴片加工元器件通常采用无铅或短引线，降低了电路的分布参数，从而降低射频干扰。

4、有利于自动化生产

SMT晶圆加工元器件具有尺寸标准化、系列化、焊接条件统一等特点，可以使SMT晶圆加工高度自动化。

5. 数据成本低

大多数PCBA贴片加工元器件的封装成本已经低于同类型、同功能的贴片加工元器件。

6、生产效率高

SMT贴装技术简化了电子产品的生产过程，降低了生产成本。 缩短了整个生产流程，提高了生产效率